国家大基金首次布局半导体零部件,推动芯片国产化

发布时间:2022-05-23 阅读量:1478 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

据浙江在线5月20日消息,国家大基金拟向浙江镨芯电子科技有限公司(以下简称“浙江镨芯”)增资3.5亿元人民币进一步推动芯片国产化,扶持中国芯片企业。这家企业位于海宁泛半导体产业园特色产业风貌样板区。  

 

半导体零部件

 

消息指出,国家大基金投资以覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节为主。本次是国家大基金首次布局半导体零部件,意味着将针对性投入到国产化薄弱环节之中,填补国内半导体核心零部件领域的空白,有助于打造更好的半导体产业链条。  

 

据悉,2020年,海宁市联合上海万业企业股份有限公司,收购Compart Systems Pte.Ltd公司100%的股权。  

 

消息显示,Compart公司是半导体设备所需的零部件供应商,也是全球极少数可完成流量控制领域零组件精密加工全部环节的公司之一。Compart掌握TriClean、Ultra-Seal、iBlock 等多项核心技术,产品主要包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器(MFC)等。  

 

自收购完成后,Compart由一家外资企业转变为中资控股企业,并落户海宁,成立浙江镨芯。目前,该企业相关产品已打入国内半导体设备公司供应链,营收增速也持续向上,相关数据显示,浙江镨芯2021年度营业收入约9.2亿元。  

 

2021年,浙江镨芯和海宁市正式签订Compart制造中心项目。该项目总投资30亿元,建设制造基地和研发中心,项目投产后,每年可实现营收约15亿元人民币,目前该项目正在顺利推动中。  

 

此外,据了解,2020年,海宁市主动牵手国家大基金,合作成立“中国半导体装备及材料产业投资基金”和“半导体装备融资租赁平台”。截至目前,海宁泛半导体产业已有规上企业115家,落地在建项目27个,2021年泛半导体产业工业总产值、工业增加值同比增长均接近20%。


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