发布时间:2022-05-31 阅读量:1160 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展
作为我国西部产业战略高地,早在2008年,电子信息产业便已成为成都迎来的首个千亿产业,2020年成都电子信息产业规模达到10065.7亿元,成为成都首个产值破万亿的产业。从千亿产业到万亿产业,产业规模的增长,也预示了城市高质量发展的重要跃升。
素有“天府之国”美誉的成都,在国际电子信息市场同样占有一席之地,全球每2台笔记本电脑就有1台搭载着“成都造”的CPU,英特尔、吉利、马士基、京东方等大厂的落户,让成都成为中国的“第二总部收割机”,电子信息产业早已成为成都的支柱产业,带动整个社会经济的持续发展。
顶层布局 强势突围
在竞争激烈的电子信息产业规模战中,四川电子信息产业在提质、引强、补链、建圈等方面持续发力,形成涵盖集成电路、新型显示与数字视听、终端制造环节、软件研发、移动互联网应用等较为完整的电子信息产业体系。
2021年,四川数字经济核心产业增加值为4012.2亿元,占地区生产总值(GDP)的比重为7.5%,比上年提高0.7个百分点。其中,数字技术应用业发展最快,增加值现价增速达到30.8%。成都数字经济核心产业增加值超2500亿元,为2580.6亿元,占全市GDP比重为13.0%,占全省数字经济核心产业增加值比重达64.3%。
成都数字经济战略地位突出,近年来在数字经济领域频频发力。2019年10月,四川被确定为全国6个“国家数字经济创新发展试验区”之一,明确要将数字经济作为推动高质量发展的强劲动能。2022年1月1日,四川省政府印发实施《国家数字经济创新发展试验区(四川)建设工作方案》,对试验区建设工作进行全面部署安排,力争到2022年全省数字经济规模超过2万亿元。《四川省“十四五”数字经济发展规划》明确提出,到2025年建成具有全国影响力的数字经济科技创新中心和数字化转型赋能引领区,高水平建成国家数字经济创新发展试验区,初步建成全国数字经济发展新高地。
“十四五”时期,成都处于新一轮科技革命和产业变革加速演进、世界经济新旧动能加速转换的关键时期,通过“3+1+2”任务体系(提升数字技术、数据要素、数字基建三大数字经济新要素供给能力;紧抓数字产业集聚发展和产业数字化融合关键重点;营造场景赋能、开放协同的发展生态,推动数字经济高质量发展),大力实施产业建圈强链行动,把握“一带一路”建设、长江经济带发展、西部陆海新通道建设、新时代推进西部大开发形成新格局、成渝地区双城经济圈建设等重大战略复合叠加带来的发展机遇。
奋进十载 创新极核
西部电子信息产业的一路跃升进程中,离不开一个电子大展的一路陪伴。作为中国电子信息产业西部发展的风向标,也是中国西部电子信息行业新品发布、行业赛事、供需采购、投融资、产业对接、人才交流的综合平台,中国(西部)电子信息博览会迎来了第十年,第十届中国(西部)电子信息博览会也将成为西部电子信息十周年献礼之作。
第十届中国(西部)电子信息博览会以“奋进十载 创新极核”为主题,将于2022年7月14日—16日在成都世纪城新国际会展中心隆重召开。本届中国(西部)电子信息博览会将以展示西部地区电子信息产业最新发展成果和新场景为核心,形成元器件、模组、软件、系统整机及行业应用的展览主线,产业数字化馆、数字产业化馆、基础电子馆、新型显示馆四大展馆全方面展示西部电子的无限风采。
智能驾驶、5G和智能终端、大数据存储和人工智能、新型显示、集成电路、数字经济、电子元器件、测试测量与微波射频、网络安全等热门领域的代表企业将合体亮相,国内外超500家电子信息企业将参展第十届中国(西部)电子信息博览会,聚合4万平方米展示面积,吸引超5万人次专业人员观展。
更有“1+3+N ”场专业活动汇聚行业精英,“1”场开幕峰会、 “3”场竞技赛事及评奖、“N”场专业峰会高位赋能,聚焦大数据与存储、IC设计与创新应用、电子测量仪器仪表、新型显示、网络信息安全、车联网、人工智能、军民融合等重点领域,以及特别设置的供需对接大会,汇聚政产学研用融各方力量,推动产业进一步升级。
进入“圈”时代,成都的万亿产业将迎来更多突破,建圈强链行动下,数字经济和实体经济深度融合,形成新型数字经济产业体系,中国(西部)电子信息博览会的十周年献礼,为过去,更为未来!
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。