半导体大厂胜高计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高30%

据日经亚洲报道，由于强劲的需求和供应收紧，日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中，半导体硅片大厂胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。  

胜高董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。  

硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片需求大增。  

目前，全球排名前四的硅片厂商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率为33%），胜高（SUMCO），中国台湾的环球晶，以及德国世创（Siltronic）。其中，胜高今年2月份便表示，其到2026年的产能已经售罄，未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单；环球晶也表明公司2022至2024年产能已售罄。  

与此同时，自2021年底以来，半导体硅片的现货价格一直在上涨。高盛分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商“优先考虑确保数量而不是价格，特别是对于硅片而言”，这也导致了其价格继续上涨。  

上文所述的龙头厂商均已表态称将新建产能。但是，工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。正如胜高此前所述，“尽管需要长期供应的客户需求强劲，公司也已经尽其所能优化现有生产线，但今年根本无法扩大产量。”  

据SEMI数据，2021年底全球共有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，硅片用量也将直线上升。  

长城证券分析师邹兰兰表示，近年来全球增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升，为本土化提供了广阔的增量空间。国内，沪硅产业、立昂微、中环股份进入全球十强，其中沪硅产业市占率2.2%，在全球市场占比仍然较低。未来在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势，随着下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。  

中金公司分析师江磊也表示，未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态，近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化，8英寸硅片本土化正在进行中，12英寸硅片已打破国内空白局面，中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。目前拥有12英寸硅片生产能力的公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、西安奕斯伟、中欣晶圆等。