智能温湿度控制器硬件方案可基于君正核心板开发

智能温湿度控制器硬件组成

智能温湿度控制器需要采集温度和湿度两个部分，这里以各3路来说明，即3路温度采集，3路湿度采集，通过内部分析计算，来显示各路的温度、湿度数值，另外还需要配置一定的输出接口。如RS485、开关量输出（主要用于输出报警、跳闸、风机、故障）等。以组成温湿度监测系统。

硬件组成原理

根据温湿度控制器功能，选择“A/D转换芯片+微处理器（带捕捉功能）”来实现（注：对于现在大多数AD采样功能都是内置的，捕捉功能是在湿度传感器中使用的，一般的湿度传感器都是电容式的，通过555振荡电路将其转换为频率信号，再通过CCP功能检测频率）。如图所示为系统硬件原理图。

硬件模块划分

根据硬件原理图，把硬件划分成模拟采样微处理部分、操作显示、模拟采样、开关量输出、电源、通信等几个部分。为了便于硬件的模块化开发，把各个模块设计为独立的硬件模块，而通过组装各个模块，来组成所需要的硬件系统。

控制器设计成3个印制板来制作，将电源、通信和开关两输出设计在同一块板子上，模拟采样和微处理部分设计在同一块板子上，在有就是将操作和显示部分设计成一块板子，如图所示为系统硬件模块组成。

君正方案推荐

1、 Halley5（X2000）开发板（核心板+底板+摄像头+显示屏）

Halley5 是北京君正推出的物联网（IoT）设备开发套件，可用于物联网、智能硬件的原型机开发和演示。开发套件提供一个开箱即用的智能硬件解决方案，方便开发者验证和开发自己的软件和功能，使设备快速、安全地连接至云服务平台和手机端，缩短产品研发周期并快速推向市场。

Halley5 支持标准 Linux 系统，Linux SDK 源码完全开源，便于客户进行二次开发。

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2、 君正X2000 WY820型3D立体双目智能相机模组

WY820型3D立体双目智能相机模组（成品），与数据采集装置联机使用，受控与上位机。该模组内置高精度算法，可以精确快速的检测并输出物体原始图像数据和深度数据。它可用于3维空间测量、障碍物测量、物体识别、与静态体积测量、机器人避障等行业应用。应用场景有模具设计、文物修复、工业设计、结构设计、管道机器人视觉等。该模组采用君正X2000SoC，可通过USB输出3D点云图。

君正X系列最新的物联网设备专用处理器 X2000，双核 MIPS 结构，最高工作频率 1.5GHz，支持高性能硬件浮点单元（FPU）和 128-bit SIMD 加速指令，支持各类语音识别、图像识别、降噪、消回音、APE/FLAC解码等算法。Halley5 开发套件还支持 Wi-Fi 2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n、Bluetooth 5.0 和 Bluetooth Low Energy，配置 256MB SPI Flash，并且有丰富的扩展接口，可扩展 Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART,I2C, SPI, PWM, ADC,GPIO 等。

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