Digi-Key Electronics 现货供应 Blueshift RockeTape™ 隔热胶带

发布时间:2022-08-29 阅读量:837 来源: 我爱方案网 作者: Wai Chun Chen

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics, 日前宣布现可通过公司 Fulfilled by Digi-Key 计划提供 Blueshift 的 RockeTape 精选产品。这是一种结构独特的空气隔热带,可用于世界上最热和最冷的位置。

图片1.jpg

Digi-Key 现可提供 Blueshift 的 RockeTape,这是一系列用于世界上最热和最冷位置的隔热胶带


RockeTape 系列产品利用 Blueshift 的 AeroZero® 专利结构化的空气聚合气凝胶技术,提供的低导热率和扩散率组合在市场上占据领先地位。这一轻薄的隔热胶带系列可在地球上或地球以外的一些最苛刻的应用中展现最佳性能。与传统的聚酰亚胺薄膜胶带相比,其结构化的气凝胶成分可提供卓越的隔热性能和保护能力。RockeTape 薄膜轻薄而柔韧并采用标准窄幅卷筒方式制备,可方便地应用于敏感器件和表面上,以防止极端温度波动和过热。


已发布的 RockeTape 初始产品包括:

AZS: AeroZero® 聚酰亚胺气凝胶 + 硅胶粘合剂

GRS: AeroZero® 聚酰亚胺气凝胶 + 石墨 + 硅胶粘合剂

PIS: AeroZero® 聚酰亚胺气凝胶 + 聚亚胺薄膜 + 硅胶粘合剂


Digi-Key 高级产品经理 Anissa Lauer 称:“Digi-Key Electronics 很高兴提供 Blueshift 的 RockeTape。我们一直在探索将最新隔热技术成果带给我们客户的方法。Blueshift 将帮助 Digi-Key 打入对隔热胶带有需求的细分市场。”

图片2.jpg

Blueshift 总裁 Tim Burbey 表示:“Blueshift 以提供快速、集中且灵活的热保护系统方法而感到自豪。随着我们 RockeTape 的推出,我们需要一个能够与我们的热情、承诺和影响力相匹配的合作伙伴。Digi-Key Electronics 作为最先进、最全面的电子元件市场而享有盛誉,这意味着我们的产品将成为元器件市场的中心。”


如需了解有关 Blueshift 的更多信息,并订购来自该公司的产品组合,请访问 Digi-Key 网站。


关于 Blueshift

Blueshift 提供设计和专业的先进技术,使客户产品能够以提高效率和保护关键元器件的方式,在极端环境中维持正常工作并不断改进。Blueshift 的结构化空气处理技术是世界上最先进工艺中的一种。该公司凭借在多层高性能热材料方面的专业知识,与客户建立了信誉和信任。如需了解更多详情,请访问 www.blueshiftmaterials.com 和 LinkedIn。


关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2300 多家优质品牌制造商的 910 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如 EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其他信息或获取世界上最广泛的技术创新资源,请访问 www.digikey.cn 并关注我们的 微信、微博、腾讯视频和 BiliBili账号。

相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。