为何台积电、联电、中芯国际都向28nm加码？

据悉，台积电和联电的22/28nm工艺产能已满载，且至少持续到2022年底，因为一些消费电子芯片的客户腾出的产能很快就会被包括索尼和英飞凌在内的其他客户填补。此前有消息称，台积电为弥补成熟工艺产能利用率下降，要求欲下单尖端工艺的客户将订单转移至成熟工艺。   

28nm依旧是联电主力

多年以来，联电坚持深耕28nm。最近，三星又将其28nm OLED驱动器芯片交由联电代工，每月可以消耗1万片以上的产能。由于联电突然增加了三星的代工订单，占用其28nm制程的产能，导致28nm在市场上出现了供不应求，价格频频上涨。有内部人士表示，联电28nm制程的代工价格已经超过了台积电。  

联电的28nm还瞄准了汽车赛道。如今的联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi/蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS感测器、OLED/LCD驱动IC、MEMS传感器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。  

联电还取得了英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22nm相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷(Zero Defects)的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。

至于28nm制程未来是否会出现供过于求，联电负责人表示，28nm制程是非常成熟的节点，综合效益非常高，未来的需求仍会继续上涨。为了应对未来的不确定因素，联电也采取了长约机制，且长约合同已经覆盖了28nm制程差不多80%的产能。即使到了2023年，市场情况出现了转变，对联电的影响也不会太大，联电将有足够的时间来进行调整。   

台积电已感危机

当前整个芯片市场，28nm及以上的成熟工艺，占到了75%以上的份额，先进工艺其实只占25%左右。4nm和5nm的客户也只有高通、联发科、苹果和华为四家公司。除去华为，只剩三位。  

因为工艺越先进，流片成本越高，晶圆价格也越贵，对5nm芯片来说，流个片就是上亿美元，而对4nm芯片，上亿美元只是一个光罩的价格，导致3nm很少有人用得起。前段时间英特尔取消了与台积电3nm订单，最终选择了5nm工艺。接下来苹果似乎也对台积电3nm工艺产生了动摇。  

据悉，台积电内部已经放弃3nm工艺，将重心转移至N3E工艺，因为后者成本更低。台积电计划2023年下半年实现N3E工艺的量产。  

今年以来由于全球芯片产能过剩，美国芯片企业AMD、英伟达、高通都已传出砍单的消息，而且由于自身利润压力，这些美国芯片企业都要求包括台积电在内的芯片代工厂降低芯片代工价格。  

在先进工艺面临诸多因素影响之下导致获利能力下降，因此台积电才转身再次扩张成熟工艺，因为成熟工艺的成本更低，而目前兴起的汽车芯片也更多采用成熟工艺，显示出成熟工艺有巨大的成长空间。  

所以我们看到台积电，现在也在大规模的扩产成熟工艺，甚至表示接下来3年，成熟工艺产能要提升50%，原因在于：只有工艺成熟，才有足够客户。  

还有近期中国大陆的芯片制造企业中芯国际宣布投资75亿美元扩张28nm工艺产能，此举也必然会对台积电造成影响。   

中芯国际的布局

除了新定的天津工厂外，中芯国际手中还掌握4个28nm新建工厂项目，分布在北京、深圳和上海。一旦这些工厂全部投入运营且满负荷运载，那么中芯国际的产能可以翻倍。  

不过在需求低迷的当下，中芯国际又为何逆势扩产呢？  

2021年，中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元（本土消耗），而实际在大陆制造的芯片产值仅为312亿美元，自给率约为16.7％。而这312亿美元中，大陆本土企业只占123亿美元，占比为39.4％，仅占全球市场的2.4％，占国内市场的6.6％，可见自给率远远低于70%的目标。   

来源：IC Insights  

28nm工艺作为成熟工艺与先进工艺的分界工艺，从实际市场来看，现在也就只有电脑、手机等少部分芯片在追求5nm、7nm，像车用、工业用、物联网等芯片，大部分都还是28nm甚至更成熟的工艺，而中国市场需求巨大，产能严重不足，所以中芯扩产28nm，只要良率高，性价比高，不可能产能过剩，只会供不应求，所以扩产也是没问题的。毕竟，把成熟市场发展好，才有足够的力量去投高端工艺。

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