发布时间:2022-09-6 阅读量:1079 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
半导体及集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技和产业革命的关键力量。
作为电子信息产业的核心产业,近年来,西安半导体及集成电路产业在疫情防控与经济社会发展多重压力下持续发展,逆势上扬,为西安电子信息产业的发展积蓄了动能,带动了西安工业经济的稳健发展。
产业规模排名跃升,跻身全国第一梯队
西安半导体及集成电路产业发展现状如何?产业链是否完备?记者在深入采访后了解到,2021年西安半导体产业规模达到1513.5亿元,同比增长22.4%,目前西安半导体产业规模全国排名第四。
集成电路产业是半导体产业的核心。2021年,西安集成电路产业规模1277亿元,同比增长26.2%。其中,设计业规模为173.9亿元,同比增长23.6%;制造业规模为968.9亿元,同比增长29.2%;封测业规模为134.2亿元,同比增长10.9%;支撑业规模为163.1亿元,同比增长4.6%;分立器件规模为73.4亿元,同比增长7.2%。
目前,西安半导体产业规模仅次于无锡、上海、深圳,排名全国第四,产业规模位于全国第一梯队。十年间,西安半导体产业规模排名从第八位跃升到第四位,成为了助推西安经济高质量发展的重要增长极。
从业人员近6万人,“龙头效应”吸引名企汇聚古城
“我市半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业,形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。”西安市工信局电子信息处处长刘婷介绍说,“西安现有相关企业、科研院所及相关机构200余家,其中设计企业120余家,晶圆制造企业8家,封装测试企业13家,测试与分析中心10个,支撑业企业70余家,相关科研机构20余家,学历教育机构12个,从业人员近6万人。”
在设计业中,西安集聚了中兴克瑞斯、华为、紫光国芯、拓尔微、翔腾微、中颖、芯派、龙腾、航天民芯等半导体设计企业。
在晶圆制造中,主要企业包括三星、西岳电子、卫光、派瑞等,西安三星在全国晶圆制造业中规模排名第一。
在封装测试方面,西安聚集了三星、华天、美光、力成、华羿、中车永电、西谷微等,华天的规模全球排名第六,国内排名第三。
在支撑业中,西安涵盖了奕斯伟、理工晶科、唐晶量子、吉利电子化工、应用材料、开尔文测控、秀博瑞殷、韩松电子、空气化工、住化电子、摩西湖等材料和设备支撑企业。围绕三星配套的气体、液体、化工等国际知名企业已形成规模。
在“龙头效应”下,西安已初步形成“材料/设备-设计-制造-封测”较完备的半导体及集成电路产业链。
多措并举促产业链提升,着力打造产业生态圈
为进一步促进产业链的发展,西安从科技攻关、政策支持、配套服务等多个方面给予相关企业全方位的服务,以促进半导体及集成电路产业链的提升。
“通过紧盯三星二期二阶段、奕斯伟硅产业基地、华天封装测试扩大规模、华羿高可靠性电力电子产业化、西安电子谷等20个重点在建项目,全力做好要素保障,预计达产后合计产值500亿元以上。”刘婷介绍说,通过多举措确保陕西电子信息集团8英寸功率半导体生产线项目尽快通过国家“窗口指导”,力争2023年建成投产,并支持后续增资扩股。
同时,西安将持续深化与比亚迪、中兴、华为合作,进一步扩大这些知名企业在西安的布局。支持奕斯伟、紫光国芯、华天科技、华羿微电等骨干企业技术升级和产能扩充,提升企业核心竞争力。鼓励三星、美光、力成、信泰、威世等外资企业持续投资,扩产扩能。将芯派、龙腾、拓尔微、中颖等本地“专精特新”中小企业作为重点培育企业,支持企业发展壮大,培育8-10家细分领域领头羊企业。
针对集成电路“卡脖子”领域,重点开展专项课题攻关和产业技术“揭榜挂帅”工作。支持西电、西交大、西工大、771所等优势科研资源联合企业共同围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、宽禁带半导体材料、特色EDA(电子设计自动化)工具等领域开展科技攻关。研究出台西安市支持集成电路产业发展的专项扶持政策,在龙头企业培育、科研成果转化、流片补贴、项目投资、税收、人才培养和引进等方面给予政策扶持。
此外,依托西安现有华为、中兴、荣耀、oppo、小米等知名终端品牌研发中心的优势,重点招引终端制造企业,产生聚集拉动效应和虹吸效应。推进实施“用芯”工程,以应用端龙头企业主导推进、政府引导支持、市场化运作的模式,激活存量,聚集增量,打造集成电路产业生态圈。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。