中国台湾半导体产专利申请最多,运算科技居次

发布时间:2022-09-8 阅读量:935 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

知识产权是全球科技产业的竞争关键,而专利战更成为厂商争夺市场利器,根据台湾地区知识产权局统计,2021年中国台湾受理发明专利申请达49116件,创2014年以来最高,而世界知识产权组织(WIPO)的专利合作条约(PCT)国际专利申请案约277500件,更是破历年最高纪录。 

 

台湾地区2017年到2021年申请专利数

 

台湾地区2017年到2021年申请专利数  来源:台湾地区经济部知识产权局

 

其中台湾地区技术领域以“半导体”申请的专利数据达6360,运算科技类申请的专利产权为4283次于半导体。而世界知识产权组织中专利数最多的是运算科技,达到了26092之多,而半导体类专利数为8346排序第10,这显示出半导体产业在台湾地区有着相当的技术优势。  

 

台湾地区经济部知识产权局表示,在众多申请人中以台积电拿下第一名,世界知识产权组织则是以中国大陆的华为居首,此外高通公司和三星电子均名列世界知识产权组织前十大申请人。    

 

世界知识产权组织则是以中国大陆的华为居首

 

受到新冠疫情爆发影响,外国人发明专利申请锐减,致使在2020年台湾地区的总申请量减少,但2021年转为正增长,年增率为5.3%。世界知识产权组织则是受益于中国的申请量大幅增长,2020年总申请量仍增加3.6%,其后于20213月、9月后两度下滑,2021年年增率减缓为0.9%,台湾地区的发明专利申请件数转正增长,世界知识产权组织的专利数增长率趋缓。  

 

另外,台湾地区发明专利申请主要来自六都及新竹县市,2021年合计占比93.5%,其中双北及新竹市合计占比高达56.3%,较2017年上升6.2个百分点,若是从数量来看,新竹市以4711个居首,其次是台北市3282个、新北市为3007个,观察六都及新竹县市年增率,以新竹市年增23.3%最多,新竹县增长7.9%、新北市增长1.6%次之。   

 

中国台湾半导体产专利申请最多,运算科技居次

 

台湾地区经济部知识产权局指出,2021年,台湾地区发明专利申请半导体领域的数量达6360件居于首位,申请件数大幅增长19.6%,表现突出;世界知识产权组织里运算科技类最多为26092个,亦增加7.2%。两者的前十大技术领域,均包含半导体、运算科技、电子机械能源装置、视听科技、测量及药物等6个领域。   

 

2021 年台湾地区前五大技术领域主要发明专利申请人

 

2021 年台湾地区前五大技术领域主要发明专利申请人  来源:台湾地区经济部知识产权局

 

进一步比较,台湾地区发明专利申请首位的半导体,占比12.9%,远高于世界知识产权组织排序第10的占比3.2%,显示半导体在台湾地区具技术优势。至于世界知识产权组织排序前三大的数位通讯、医疗技术,则未进入中国台湾的专利前十名。  

 

而台湾地区在主要申请国家(地区)中,中国台湾、日本、美国、韩国均于半导体领域申请最多,占比12.0~18.3%;至于中国大陆与德国,则最多的分别是在运算科技领域13.9%与有机精密化学领域11.6%,其前三大技术领域均不包含半导体。   

 

台积电专利申请拿第一,高通居次


2021 年台湾地区和世界知识产权组织主要发明专利申请技术领域对比

 

2021 年台湾地区和世界知识产权组织主要发明专利申请技术领域对比 来源:台湾地区经济部知识产权局

 

2021年,台湾地区的申请人以台积电达1950个为最多,其次是高通公司845个、应用材料公司758个,工研院以392个排序第10,这是唯一的研究机构。而台湾地区的前十大申请人有7个是半导体领域;世界知识产权组织前十大申请人多以数位通讯领域占比最高。  

 

世界知识产权组织以华为公司的6952个专利居首,其次为高通公司3931个、三星电子3041个,前十大申请人均为企业。此外,高通公司及三星电子同时为台湾地区及世界知识产权组织的前十大申请人。  

 

2021年台湾地区的前十大申请人中,台积电、高通公司、应用材料公司、三星电子、东京威力、友达光电、铠侠公司等7家,均为半导体领域前十大申请人。此外,台积电、应用材料公司、ASML、友达光电则分别为运算科技、电子机械能源装置、光学、视听科技领域榜首。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
村田BLM15VM系列量产在即:车规级磁珠解决高频通信干扰难题

在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。

微软战略转型:裁员重组与800亿美元AI投资的双轨并行

据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。

Microchip新一代DSC破解高精度实时控制难题,赋能AI电源与电机系统

在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。

全球扫地机器人市场迎开门红 中国品牌领跑优势持续扩大

根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。

汽车电子革新:TDK高集成PoC电感破解ADAS空间与成本困局

随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。