发布时间:2022-09-8 阅读量:893 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
知识产权是全球科技产业的竞争关键,而专利战更成为厂商争夺市场利器,根据台湾地区知识产权局统计,2021年中国台湾受理发明专利申请达49116件,创2014年以来最高,而世界知识产权组织(WIPO)的专利合作条约(PCT)国际专利申请案约277500件,更是破历年最高纪录。
台湾地区2017年到2021年申请专利数 来源:台湾地区经济部知识产权局
其中台湾地区技术领域以“半导体”申请的专利数据达6360,运算科技类申请的专利产权为4283次于半导体。而世界知识产权组织中专利数最多的是运算科技,达到了26092之多,而半导体类专利数为8346排序第10,这显示出半导体产业在台湾地区有着相当的技术优势。
台湾地区经济部知识产权局表示,在众多申请人中以台积电拿下第一名,世界知识产权组织则是以中国大陆的华为居首,此外高通公司和三星电子均名列世界知识产权组织前十大申请人。
受到新冠疫情爆发影响,外国人发明专利申请锐减,致使在2020年台湾地区的总申请量减少,但2021年转为正增长,年增率为5.3%。世界知识产权组织则是受益于中国的申请量大幅增长,2020年总申请量仍增加3.6%,其后于2021年3月、9月后两度下滑,2021年年增率减缓为0.9%,台湾地区的发明专利申请件数转正增长,世界知识产权组织的专利数增长率趋缓。
另外,台湾地区发明专利申请主要来自六都及新竹县市,2021年合计占比93.5%,其中双北及新竹市合计占比高达56.3%,较2017年上升6.2个百分点,若是从数量来看,新竹市以4711个居首,其次是台北市3282个、新北市为3007个,观察六都及新竹县市年增率,以新竹市年增23.3%最多,新竹县增长7.9%、新北市增长1.6%次之。
中国台湾半导体产专利申请最多,运算科技居次
台湾地区经济部知识产权局指出,2021年,台湾地区发明专利申请半导体领域的数量达6360件居于首位,申请件数大幅增长19.6%,表现突出;世界知识产权组织里运算科技类最多为26092个,亦增加7.2%。两者的前十大技术领域,均包含半导体、运算科技、电子机械能源装置、视听科技、测量及药物等6个领域。
2021 年台湾地区前五大技术领域主要发明专利申请人 来源:台湾地区经济部知识产权局
进一步比较,台湾地区发明专利申请首位的半导体,占比12.9%,远高于世界知识产权组织排序第10的占比3.2%,显示半导体在台湾地区具技术优势。至于世界知识产权组织排序前三大的数位通讯、医疗技术,则未进入中国台湾的专利前十名。
而台湾地区在主要申请国家(地区)中,中国台湾、日本、美国、韩国均于半导体领域申请最多,占比12.0~18.3%;至于中国大陆与德国,则最多的分别是在运算科技领域13.9%与有机精密化学领域11.6%,其前三大技术领域均不包含半导体。
台积电专利申请拿第一,高通居次
2021 年台湾地区和世界知识产权组织主要发明专利申请技术领域对比 来源:台湾地区经济部知识产权局
2021年,台湾地区的申请人以台积电达1950个为最多,其次是高通公司845个、应用材料公司758个,工研院以392个排序第10,这是唯一的研究机构。而台湾地区的前十大申请人有7个是半导体领域;世界知识产权组织前十大申请人多以数位通讯领域占比最高。
世界知识产权组织以华为公司的6952个专利居首,其次为高通公司3931个、三星电子3041个,前十大申请人均为企业。此外,高通公司及三星电子同时为台湾地区及世界知识产权组织的前十大申请人。
2021年台湾地区的前十大申请人中,台积电、高通公司、应用材料公司、三星电子、东京威力、友达光电、铠侠公司等7家,均为半导体领域前十大申请人。此外,台积电、应用材料公司、ASML、友达光电则分别为运算科技、电子机械能源装置、光学、视听科技领域榜首。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。