中国台湾半导体业面临三重挑战

日前，中国台湾领先的信用信息机构CCIS在一份分析台湾地区工业和服务业金融状况的研究报告中表示，从构成该地区出口支柱的中国台湾半导体产业的发展来看，集成电路（IC）企业整体利润增速在2022年见顶后可能会逐渐放缓。  

CCIS称，在全球IC市场，2025年对产业底线的影响将更加明显，美国、欧洲、韩国、日本等作为中国台湾半导体竞争对手的国家都将完成扩张计划，试图获得更高的份额。  

此外，CCIS表示，预计中国大陆将减少对中国台湾半导体出口的依赖，这将进一步影响中国台湾出口商的收益。  

CCIS补充说，由于中国台湾半导体公司的海外扩张将导致投资成本增加，预计该行业的利润增长将下降。  

在中国台湾半导体公司的主要海外投资中，全球最大的晶圆代工厂台积电 (TSMC) 在美国亚利桑那州投资 120 亿美元建造晶圆厂，并使用该公司的5nm先进制程进行商业化生产，计划于 2024 年开始量产。  

此外，台积电在日本的合资晶圆厂正在建设中，并计划于 2024 年开始使用该公司的22nm 和 28nm成熟制程技术生产专用芯片。  

CCIS 报告显示，2021 年本地制造业整体利润率创下 10 年来的最高水平，尽管存在许多不确定性，但预计 2022 年仍将继续上升趋势。  

报告指出，不确定性包括全球通胀飙升、美联储启动加息周期、俄乌战争以及中国经济增速放缓。  

CCIS表示，除本地半导体行业外，纺织企业、电气设备供应商、机械制造商等传统行业在2022上半年表现较去年同期有所好转。  

CCIS表示，今年下半年，预计中国台湾科技行业将受益于预计于9月初推出的iPhone 14以及在全球蓬勃发展的电动汽车市场。  

根据 CCIS 的数据，本地制造业的毛利率从 2020 年的 10.2% 上升至 2021 年的 12.4%，而其营业利润率从 5.1% 上升到 7.8%。  

与此同时，CCIS 的报告显示，该行业的净利润率也从 2020 年的 8.0% 上升至 2021 年的 11.3%。  

2021年，光电子/精密设备行业的行业毛利率最高，为30.9%，连续第四年位居榜首，但由于美国对中国大陆电信设备供应商华为技术有限公司实施制裁，这一数字为5年来最低。   

中国台湾半导体业面临三重挑战

作为全球主要半导体生产地，中国台湾面临着强大的竞争压力。Digitimes总裁Colley Hwang 分析了中国台湾半导体面对的三大压力，这些压力和挑战或许会在不久的将来对各公司盈利能力产生影响。  

产业结构发生变化  

虽然中国台湾IC设计业蓬勃发展，但除了联发科等少数公司外，大部分IC设计公司仍在使用28nm以上的成熟制程。45nm项目通常需要超过7000万美元的投资，中国台湾在先进设计架构上的战略只能专注于特定领域的突破，而不是全面突破。  

英特尔显然是在挤压台积电核心客户的市场空间，例如英伟达和AMD，并在几年内挑战台积电的主导地位。外人很难理解一个企业管理的智慧，但这是一场人人看得见的真实竞争。  

整个半导体行业的游戏规则可能会改变。1970年代之前的半导体技术源于许多原始厂商自身的产品需求，如IBM、NEC、西门子、飞利浦等，如今中国大陆汽车制造商已经表达了参与制定芯片规格的意向。  

不仅汽车制造商渴望参与定义芯片规格，谷歌、亚马逊、特斯拉和微软也都在建立机制来标准化他们的产品，以迎接人工智能和远程信息处理的机会，而半导体的标准化是实现这些要求的最佳手段。  

特斯拉的芯片集成做得不错，已经将电动汽车的MCU总数从2018年的80+减少到50+，未来将逐步将MCU生产从8英寸晶圆厂转移到12英寸晶圆厂。但解决 MCU 短缺问题需要时间，过去一年，占全球模拟IC 30%以上的TI，其模拟 IC 库存一直在缩水。TI多采用45-130nm成熟工艺，产品差异化程度高。每辆汽车可能需要数百个模拟 IC，如果不积极扩大产能，短缺将继续存在。  

TI 预计在未来三年内建造 6 座 12 英寸晶圆厂，理论上足以满足 2025 年至 2035 年的需求。但如果包括瑞萨在内的汽车半导体公司，仅将其收入的 5% 用于研发支出并且依靠台积电或联电进行产能扩张，恐怕未来十年供需格局不会有太大变化。  

一旦实现标准化，包括中国台湾在内的其他公司将有更好的机会遵循共同的技术标准，并迅速建立生产体系。但中国台湾没有像美国和中国大陆那样的互联网巨头。根据 CB Insights 的数据，到 2022 年年中，在全球 1000 多家独角兽公司中，约一半将是美国公司，约 18% 是中国大陆公司。  

美国科技巨头通常是价值数十亿美元的公司。而在开发虚拟货币的过程中，中国大陆公司让台湾省的代工厂制造他们的芯片是有原因的。相对于大陆和美国都有国内市场来支持本土系统制造商，中国台湾显然没有这样的产业发展腹地。  

人才短缺  

中国台湾的人才短缺问题如此严重，以至于顶尖大学的应届毕业生都被顶尖公司“预定”。然而，不分青红皂白的招聘新员工的经历和职业规划其实是很糟糕的，往往会导致高离职率和人才滥用。  

在中国台湾一些著名的半导体公司，第一年的新员工流失率甚至高达15%。半导体行业是时候调整用人观念了：除了制造和研发方面的专业技能，还要考虑到员工的价值观和成就感。否则，他们将只是在公司中可以扮演被动角色的员工。  

在美国大力重启半导体供应链的同时，美国的年轻一代对半导体行业的参与越来越少，因此美国公司正在从中国台湾挖人，其经验可以在美国复制。这在留住本地人才方面对中国台湾产业造成了很大压力。根据前 Global Unichip 总裁 Jim Lai 的说法，美国公司在挖角时提供 20-45% 的加薪是很常见的。  

先进封测业务的抢夺  

先进的封装技术已成为台积电抢夺先进芯片订单的有力工具。现在三星电子也宣布将加强其后端封测技术。封测半导体行业前10大厂商，2021年营收达337亿美元。而前10名约占全球封测半导体行业的90%，因此这个市场规模约为370亿美元。包括台积电、三星、英特尔乃至罗姆的后端封测生产，整个产业的产值将达到397亿美元左右。  

中国台湾封测产业产值232亿美元，占全球产值的58%，其次是中国大陆，产值95亿美元，占比24%。封测半导体行业在地域上相对分散，马来西亚、泰国和菲律宾是主要枢纽。英特尔在越南胡志明市设有微处理器封装测试中心。  

过去，中国台湾地区半导体产业能跻身全球前四，关键在于中国台湾优秀的科技人才。然而，优势发挥到极致后，中国台湾的弱点也恰巧在同样的基本制约：人才、土地、水、电的不足。

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