发布时间：2022-09-13 阅读量：756 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
欧盟委员会提出的数字化转型最新目标为：到 2030 年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的 20%，生产能力冲刺 2nm，能效达到今天的 10 倍。
但要实现这一目标，它需要重新考虑其制造芯片的方法并专注于当前的优势。从欧盟不断推出的政策法规上来看，这一目标是有希望的，欧洲深厚的学术基础也意味着它可以很好地利用其芯片技术的进步推动数字化发展进程。
毫无疑问，欧洲正处于数字化转型的风口浪尖上，人工智能、普适计算、边缘计算对于欧洲实现其数字化转型都至关重要。这些技术以半导体芯片为核心，为创新理念提供动力，它加速了对周围世界的理解。
欧洲的数字化转型与半导体行业的振兴交织在一起，而半导体行业目前受到了全球停工、航运中断和地缘政治紧张局势的影响，所以欧洲必须振兴其半导体产业以适应未来发展。
欧盟的半导体产业目前存在哪些掣肘？
首先，欧盟代工厂主要服务于欧洲客户，但目前欧盟中很少有半导体公司在 7nm 或 5nm 节点上设计芯片。欧洲领先的半导体公司生产的大多数类型的芯片都没有从尖端制造中受益。因此，近二十年来，欧盟也没有投资于尖端晶圆厂。这就导致在建造尖端晶圆厂之前，欧洲需要通过大量投资于芯片设计能力，为代工厂创造需求。
其次，欧盟代工厂希望能吸引美国芯片设计公司的订单，但台积电和三星这两家尖端芯片制造公司极有可能在美国建立先进的晶圆厂。未来三到四年内，美国无晶圆厂公司也大概率从台积电和三星的美国代工厂订购先进芯片。
第三，尖端芯片制造市场在过去 20 年中大幅整合并非偶然，晶圆厂的投资成本飞涨，并且需要在整个供应链中进行广泛的研发合作以推进尖端技术，同时保持较高的利用率以在几年内摊销设备成本，导致大多数公司放弃与摩尔定律抗衡。
可见，欧洲的致命弱点是缺乏芯片设计的无晶圆厂公司，一旦欧洲的芯片设计实力重新焕发活力，该地区将更有能力思考如何最好地提高芯片制造能力。
为了实现这一雄心勃勃的目标，欧盟采取了以下四个关键步骤。
加倍努力协作
单单靠欧盟中任何一个国家的力量都很难改变全球半导体行业的现状，因此合作的重要性凸显。推动欧洲半导体行业向前发展需要开放的生态系统和深厚的合作伙伴关系。
但在欧洲制造的半导体面临着明显的成本劣势，因为在欧洲运营一家半导体制造工厂的成本可能要比其他国家高出 40% 到 50%。如果整个欧洲价值链可以互相合作，分析半导体行业发展瓶颈问题，共同开展半导体技术和产业发展研究，促进全球知识开放、增强创新交流合作将会迎来快速发展期。各国政府也应该减少对芯片技术出口的限制，将精力放在技术研究上，以推动整个半导体产业的创新。
将实验室和晶圆厂整合在一起
从历史上看，欧洲的主要优势之一是实验室研究和学术研究，但生产是在其他地方的半导体制造厂进行的，致力于使研究和制造更紧密地结合在一起是其要解决的另一重要问题，通过在欧洲利用一些半导体人才，可以将该地区现有的卓越研究转化为全球消费者可以看到的工业创新。事实上，未来十年，仅通过芯片投资，整个欧洲经济就会增加770 亿至 850 亿欧元的 GDP。
具备专业技能
每个产品的背后都是人。虽然投资和创新是关键，但如果没有合适的人才，他们无法将半导体产业推得更高。
欧洲是世界上最多样化的地区之一。它拥有50多个国家，拥有制造业、研发、软件等领域的人才库。为了实现欧盟对技术和制造业的雄心壮志，该行业必须投资于STEM教育，并开发创新的发展方式与传统上代表性不足的产业群体互动。这也意味着要致力于与该地区的现有和潜在员工一起进行D&I工作。政府、大学和私营部门公司必须确保员工具备在未来劳动力队伍中取得成功的技能。
这不仅仅是芯片产业的需求，技术创新正在迅速改变整个社会，使得人工智能、软件开发和工程方面的技能在各个领域都变得越来越重要。在我们适应这一新形势时，不能让任何人掉队。
优先考虑可持续性
芯片行业是能源密集型行业，需要努力确保制造过程符合欧洲绿色转型的目标。
欧洲必须以更环保、更可持续的方式重建其芯片产业，确保该产业的重建不会以环境污染为代价。从节水，回收和再生项目，到使用可再生能源进行制造运营，以及努力实现零垃圾填埋场等。
与供应商合作可以帮助欧洲晶圆厂实现这一目标。到 2030 年，欧盟计划将半导体制造过程中产生的温室气体排放量减少到 30%——甚至比没有投资和半导体生产的情况还低。此外，与行业合作伙伴和客户合作还可以提高能源利用效率。
将可持续性发展融入芯片生产过程是可持续制造的重要基石，让欧洲的半导体产业和供应链具有弹性和可持续性并非易事，但欧洲有必要实现其保持领先技术强国的雄心，同时提高其国内生产总值。许多半导体公司已经为迎接挑战做好准备，正在加强EMEA的数字主权，使该地区成为下一代半导体生态系统的生产基地。
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