发布时间：2022-09-16 阅读量：834 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
华为云全球创业者峰会在深圳举行。会上，华为云宣布全面建设全球初创生态，推出创新云平台、创业赋能、商业资源三大关键举措，并联合业界资深风险投资人正式启动了华为云加速器，全发展周期赋能初创企业。
华为高级副总裁、华为云CEO张平安表示，华为云坚定地相信初创企业的创新能力和改变世界的潜力。面向全球初创企业，华为云愿分享华为30多年来创新创业的技术与经验积累，依托遍布全球的云基础设施和技术及服务的能力，构建生态价值网络，赋能初创企业在云上释放创新潜力，加速创业成长。
华为云秉承"以技术驱动创新，以生态加速创业"理念，持续加强资源投入，通过创新云平台、创业赋能、商业资源三大关键举措，全面建设全球初创生态。未来3年，在全球范围内赋能10000家高潜初创企业，帮助其在华为云平台和生态体系中创新创业。
会上，张平安与7位资深投资人正式启动了华为云加速器。华为云加速器作为华为云发掘和赋能高潜力初创企业的载体，将从企业服务/SaaS、人工智能、生物科技、金融科技、智慧能源/碳中和、工业数字化六大领域，后续将进一步覆盖更广泛的行业和领域。针对初创企业不同发展阶段的特点和需求，打造了初创加速营和产业加速营，为初创企业提供针对性的赋能支持。
未来，华为云将加大投入，携手伙伴、客户共同打造一个包容、创新、充满生命力的初创生态平台，成为全球数字化转型的强劲引擎。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
