Intel不仅升级了架构及工艺,还带来一项异构CPU设计

发布时间:2022-09-20 阅读量:704 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

在去年的12代酷睿处理器上,Intel不仅升级了架构及工艺,同时还带来了一项全新的CPU设计——异构CPU,由性能核P核及能效核E核组成了混合架构,虽然Intel官方不认为这是大小核架构,不过大家习惯上还是如此称呼。  

 

根据Intel的说法,12代酷睿的异构架构和智能手机上传统的big.LITTLE大小核架构截然不同,因为大小核里的小核是为了节能省电,12代酷睿里的E核则是为了强化多核性能,单纯来看它的性能依然是相当高的。  

 

12代酷睿也是Lakefield之后,桌面x86数十年来首次尝试异构设计,从技术上来说是极具革命性的。  

 

Intel会把这一设计贯穿到未来的处理器种,甚至在服务器级的至强产品线中也会引入异构架构。  

 

但是AMD对这种异构搭配的做法并不赞同,在日前的高盛会议上,主管服务器产品线的高级副总Forrest Norrod提到,在AMD看来,没有必要单独创建一种能效核心E核,这并不合适。    


Intel不仅升级了架构及工艺,还带来一项异构CPU设计

  

不过AMD高管的表态并不代表着AMD不会设计两种核心,实际上Zen4时代的EPYC就有个分支,代号GenoaEPYC最多96192线程,走的是传统高性能大核路线,架构为zen4cd。  

 

代号Bergamo的EPYC系列则是最多128256线程,CPU内核是针对高密度计算设计的,架构为zen4c,频率及功耗应该都会更低一些。    

 

Intel不仅升级了架构及工艺,还带来一项异构CPU设计

 

但是AMD不认为他们是大小核的原因有两点,一个是这两种CPU核心架构基本上接近,客户可以使用相同的软件,而无需做额外的调整。  

 

另外一点就是AMD的两种内核适用于不同的需求,但没有混搭,不会有大小搭配的情况(至少目前的信息如此),类似Bergamo这样的处理器未来能占市场20-25%份额。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。