发布时间：2022-09-20 阅读量：751 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
在去年的12代酷睿处理器上，Intel不仅升级了架构及工艺，同时还带来了一项全新的CPU设计——异构CPU，由性能核P核及能效核E核组成了混合架构，虽然Intel官方不认为这是大小核架构，不过大家习惯上还是如此称呼。
根据Intel的说法，12代酷睿的异构架构和智能手机上传统的big.LITTLE大小核架构截然不同，因为大小核里的小核是为了节能省电，12代酷睿里的E核则是为了强化多核性能，单纯来看它的性能依然是相当高的。
12代酷睿也是Lakefield之后，桌面x86数十年来首次尝试异构设计，从技术上来说是极具革命性的。
Intel会把这一设计贯穿到未来的处理器种，甚至在服务器级的至强产品线中也会引入异构架构。
但是AMD对这种异构搭配的做法并不赞同，在日前的高盛会议上，主管服务器产品线的高级副总Forrest Norrod提到，在AMD看来，没有必要单独创建一种能效核心E核，这并不合适。
不过AMD高管的表态并不代表着AMD不会设计两种核心，实际上Zen4时代的EPYC就有个分支，代号Genoa的EPYC最多96核192线程，走的是传统高性能大核路线，架构为zen4cd。
代号Bergamo的EPYC系列则是最多128核256线程，CPU内核是针对高密度计算设计的，架构为zen4c，频率及功耗应该都会更低一些。
但是AMD不认为他们是大小核的原因有两点，一个是这两种CPU核心架构基本上接近，客户可以使用相同的软件，而无需做额外的调整。
另外一点就是AMD的两种内核适用于不同的需求，但没有混搭，不会有大小搭配的情况（至少目前的信息如此），类似Bergamo这样的处理器未来能占市场20-25%份额。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
