苏姿丰将于10月初与台积电、日月光、ABF三雄等主要供应商会面

疫情之前，苏姿丰每年都会亲自来中国台湾参与COMPUTEX，也曾就N3E先进工艺以及半导体封装和测试(SAT)的产能问题与相关厂商进行谈判，但受疫情影响，苏姿丰及其经营团队已有3年未能到访，期间皆以线上方式交流，但效果远不及实地来访。先前英特尔执行长Pat Gelsinger等多位高层也原定于8月底会见台积电等重要合作伙伴，同样由于疫情干扰而将行程暂延至11月。  

据悉，本次苏姿丰亲自拜访台积电，还包括各部门主管等团队数十人，一周行程满档，与台积电的谈判将包括与台积电总裁魏哲家等高层商讨现有订单规划，以及2024年后在2、3纳米制程的合作细节，以及先进封装合作进度。  

除了会见台积电之外，他们还将拜访日月光、ABF三雄及宏碁、华硕、祥硕等半导体、电子相关厂商。先前由于ABF短缺，AMD曾大幅增加对ABF三雄的采购订单，大举包下数年产能，但目前随着需求回落，具体扩产与订单规模是否修正亦受关注。此外AMD与华硕的合作关系也甚为紧密，也将全力稳固订单，防堵英特尔抢回流失版图。

由于英伟达新一代RTX 40系列也采用台积电的先进制程，并且已经预定了3纳米制程产能；英特尔则除成熟制程外，对台积电7纳米以下制程追加订单，在3纳米合作更是备受关注。  

要知道，AMD近年发展势头正猛，台积电7纳米以下制程为AMD下一步发展的关键所在，但只依赖台积电的先进制程有可能会导致公司面临的风险越来越高，虽然台积电有着专业的代工服务，但随着先进制程与先进封装导入，若产能分配受限，自身无法准确掌握，就可能严重冲击营运表现，因此，AMD必须确认在台积电的中心地位，了解先进制程与先进封装进度与产能分配，规划投片与量产最佳契合时间点。同时AMD也在与已进入3纳米GAA制程的三星有所比较，进一步了解代工价格与分散风险，或许也会考虑与三星合作做两手准备。

AMD近年来在HPC领域奋起直追，与英特尔持续在数据中心芯片领域较劲，也与GPU龙头英伟达分庭抗礼。AMD更是率先采用台积电、日月光等多家厂商的先进制程、先进封测技术。比如晶圆级3D小芯片(Chiplet)、混合键合(Hybrid Bond)、扇出型晶圆级封装(Fan-out)等。

在高端晶圆测试、成品测试部分，也无惧顶级芯片可能带来的“烧针”问题，大量向测试业采购，并且几乎是从研发端就展开与中国台湾厂商进行的高定制化合作。AMD的高端测试主要由矽品完成，IC测试基座(Socket)则由颖崴等高定制化产品支持，包括成品测试(FT)、系统级测试(SLT)Socket订单都持续以中国台湾厂商为主力。英伟达则主要由京元电子进行成品测试，探针卡由精测、颖崴、旺矽等分食。

AMD服务器HPC芯片的MI系列，最初由台积电CoWoS代工，近期的MI200系列订单交给了日月光，后续新产品则又将回到台积电。不过，由于HPC领域持续推陈出新，日月光与旗下矽品正积极争取再下一代先进封装技术。  

据悉，矽品针对台积电的晶圆级先进封装3D Fabric平台，已经有一系列载板封装技术可以对应，并提供较佳的成本竞争力。如台积电的InFO_3D针对智能手机与HPC的两层SoC 3D堆叠，矽品的FO-EB-T(with TSV) 也可提供服务，主要透过RDL作为中介3D封装。

尽管在2022年PC市场面临库存调整，游戏机主芯片虽然相对稳健但规模较小，然而HPC、服务器、AI芯片的中长期成长趋势明确，已经是不争的事实，中国台湾半导体供应链也曾表示看好HPC成长动能。其他龙头多采取保守稳健的态度，AMD表现出来的则是对于最先进半导体技术的渴求，它也可能持续带领供应体系共同推进。

中国台湾半导体相关厂商表示不对单一客户、特定厂商状况等，做出公开评论。AMD亦未给与置评。

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