发布时间:2022-09-26 阅读量:604 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
根据市场研究机构Counterpoint数据显示,在今年第二季度,联发科受益于4G和5G中低端芯片出货量保持较高水平,全球市场份额为39%,主导着智能手机 SoC 市场。不过,来自手机芯片的收入并没有那么高,由高通继续位居全球第一,联发科排名第三。
榜单显示,联发科在出货量上以39%的份额位列榜单首位,但由于今年智能手机市场整体需求的下滑,与去年同期相比下降了3%。高通位列榜单第二名,出货量占据29%的份额;第三是苹果,份额为14%;紫光展锐和三星分别位列第四和第五名,两者的出货量份额占比分别为11%和6%。而华为旗下的海思份额持续下降,目前已跌至0.4%。去年同期海思占比为3%,2022年第一季度为1%。
高通在2022年第二季度的收入方面以44%的份额主导着AP市场。高通公司的份额在2022年第二季度同比增长了56%,原因是较高的溢价组合导致ASP增长。此外,高通和三星最近宣布的Galaxy S22系列合作伙伴关系将支持溢价收入。联发科在 AP 市场占有 22% 的份额。高通公司将进一步从向苹果公司出货的基带芯片中获得收入,而联发科的收入主要得益于较高的 5G 平均销售价格,以及 Dimensity 9000 系列进入高端市场。另外在Helio G系列和Dimensity 700系列的推动下,联发科在低端批发价格领域处于领先地位。
全球蜂窝物联网模组出货量年增20%
尽管进一步面临供应链收紧、疫情导致的阻塞以及宏观经济下行等不利因素,今年第二季度全球蜂窝物联网模组市场依然坚挺,蜂窝物联网模组出货量同比增长20% 。这一增长是由正在进行的数字化转型推动的,涉及部分关键基础设施和物流领域的潜在应用,并由Cat.1和NB-IoT等蜂窝技术来满足。此外,随着物联网行业进入新的增长阶段,模组厂商也在不断改进产品、在整个价值链上建立伙伴关系,同时也收购了一些关键的竞争对手。
其中,中国厂商市占高达2/3。
相比于今年第一季度模组厂商出货量的排名情况,第二季度Quectel(移远通信)和Fibocom(广和通)依然稳居前两位,MeiG(美格智能)则从第七名一跃成为第三,中国移动和Sunsea(日海智能)并列第四,富士康则跌出了前十。
其中,移远通信模组出货量同比增长47%,进一步扩大了与其他厂商的差距,出货份额等于排名后九位的其余厂商的出货之和。第二季度,移远分别推出了基于高通和 UNISOC 芯片组的4G Cat.4智能模组 SC200E 和 SG150H。此外,移远还在 Kigen 的帮助下推出了 iSIM 支持的 LPWA 模组 BG773A-gL,通过该模组,它将能够针对 POS、智能计量、资产跟踪和可穿戴设备等 M2M 应用。
广和通模组出货量同比增长12%,近60%的模组出货量来自中国市场。此外,广和通已经与高通、联发科、 UNISOC、 Sequans 和 Autotalk 建立了合作伙伴关系,以扩大其在国际市场的份额,帮助广和通填补与移远在全球物联网模组市场上的巨大差距。
美格智能在经历了2022年Q1因中国疫情管控而导致的缓慢增长之后,实现了较大增长,从而助其进入全球前三大物联网模组行列。在专注于高端物联网模组应用的同时,美格智能也正向快速增长的4G Cat 1 bis 市场扩张,瞄准 POS、工业、资产跟踪、智能电表和企业等应用。同时,美格智能正在使其供应商组合多样化,已经与快速增长的4G 芯片组厂商 ASR 合作,面向4G Cat.4模组市场,尤其是竞争激烈的中国市场和其他低成本的国际市场。
中国移动通过迎合其庞大的现有和潜在客户群以及广泛的蜂窝网络,通过与芯翼信息科技合作,专注于低端应用,有助于双方瞄准从2G 向4G 过渡的物联网应用。同时,中国移动不断增长的5G 业务及其在整个价值链上的合作伙伴关系,将帮助这家全球最大的运营商在未来几个季度迅速扩大其端到端5G物联网解决方案的规模。
日海智能(芯讯通 + 龙尚科技)在过去10个季度中一直在持续改善其业绩。其正在采取与其他中国企业类似的战略,即为国际市场提供基于高通的解决方案,并为中国本土市场提供基于联发科/展锐/ASR/芯翼的解决方案。此外,日海智能还增加了 ASR 作为高通之外的合作伙伴,以满足日益增长的需求。
Telit是全球物联网模组供应商排名中首位非中国企业。Telit 专注于 LPWA双模式、4G Cat 1和 LTE-M 技术,以应用于工业、医疗、资产跟踪、路由器/CPE和能源等领域。目前,该厂商已推出4G Cat.1 bis 工业级模组,以瞄准亚太和欧洲、中东和非洲市场。随着2G 和3G 技术的退网,该模组可以用来替代中低端应用。在收购Thales(泰雷兹)之后,Telit有可能成为中国以外最大的模组供应商,并最终在规模上与移远通信相媲美。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。