欧洲的芯片法案，比美国的还曲折

欧盟委员会于 2022 年 2 月提出的《欧洲芯片法》尚未获得通过，但欧洲半导体行业内部对该法案的批评从未停止。在德国报纸法兰克福汇报（FAZ）最近发表的一份报告中，从西门子到英飞凌的行业领袖再次呼吁调整和扩大 430 亿欧元的立法。  

今年2月，欧委会官网发布《欧洲芯片法》草案。欧委会表示，此法旨在确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和领先地位，增强欧洲竞争力和韧性，促进数字和绿色双转型。欧盟拟与成员国和国际伙伴携手向半导体行业提供逾430亿欧元资金，制定危机管理措施应对未来可能出现的供应链中断，最终实现2030年欧盟占全球半导体市场份额20%的雄心。  

《欧洲芯片法》将确保欧盟有能力成为芯片行业领导者，并减少对外依赖，草案也列举了相应措施。一是提出欧洲芯片倡议（The Chips for Europe Initiative）。欧盟、成员国、相关第三国及私营部门将通过增强的“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings）模式向该倡议汇聚110亿欧元资金，用以提高欧盟芯片研发、创新、生产能力，强化人才培训，深化对半导体生态系统和价值链的理解。二是通过加大投资和提高产能等方式建立供应链安全新框架。设立芯片基金为初创企业提供融资渠道。在InvestEU下建立半导体股权投资机制，支持规模效应并帮助中小企业扩大市场。三是建立欧委会与成员国间协调机制，监测半导体供需关系和价值链。开展共同危机管理评估，坚决快速利用欧盟和成员国各种工具，采取危机应对措施。  

欧委会同时发布了一份旨在解决半导体短缺的“通用欧盟工具箱”和监测半导体生态系统的“欧盟机制”建议文件。此文件发布之日起生效，以便欧委会立即启动与成员国之间的协调机制，快速协调应对当前短缺，讨论相应危机应对措施，并建立半导体供应链长期监测机制。  

“我们绝对必须扩大《芯片法》，”西门子公司董事会成员 Cedrik Neike 说。Neike 认为，16nm 以下的先进工艺节点仅占全球市场的 4%，需求相对较少，但正如FAZ报道的那样，拟议的芯片法案过于关注这方面。事实上，《欧洲芯片法》明确旨在使欧盟成为2nm 及以下工艺节点的领导者。西门子董事会成员表示，成熟工艺节点的芯片，尤其是工业应用的芯片，是必须在欧洲开发的。  

与此同时，英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 观察到，台湾地区在先进工艺节点方面领先欧洲 20 年。如果欧盟试图在这方面赶上，英飞凌首席执行官告诉FAZ，芯片法案 50% 的资金必须分配给这个目标，因为欧洲的目标是最终占全球芯片产量的 20%。此外，英飞凌首席执行官告诉FAZ ，还需要持续开发芯片研究资助工具，他称欧洲芯片法案必须促进整个生态系统，涵盖研究、基础设施、能源供应和供应链整合。由于欧盟专注于能源转型，Hanebeck 认为其成功将取决于国内芯片行业，尽管会产生巨大的成本。然而，就像台积电创始人张忠谋一样，英飞凌的领导者认为完全自给自足是不可能的，尤其是在欧洲产业受益于国际分工的情况下。  

这不是英飞凌第一次对此事表示怀疑。在 2021 年接受彭博社采访时，时任英飞凌首席营销官 Helmut Gassel 表示，当今和未来五年内，汽车中的绝大多数组件都不会受益于 20 纳米以下的工艺节点，英飞凌只对一项针对欧洲生态系统的计划感兴趣。然而，西门子和英飞凌的观点捕捉到了更广泛的欧洲芯片行业对欧盟半导体计划的某种态度。同样，意法半导体首席执行官马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）也在 2021 年对法国新闻频道 BFM TV 表示，这家总部位于瑞士的公司如果涉及先进技术，将不会参与欧盟的芯片项目。  

德国工业联合会 (BDI) 执行委员会成员 Iris Ploger 告诉FAZ，《欧洲芯片法》分配的 430 亿欧元主要来自现有项目以及公共和私人投资。相比之下，美国额外拨款 820 亿美元用于半导体研发。BDI董事会成员指出，目前67%的芯片工艺节点在90nm或以上，21%在22nm和65nm之间，因此7nm以下工艺节点的推广并不能满足行业需求。

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