英特尔研究院推出英特尔量子软件开发工具包的测试版

发布时间:2022-09-30 阅读量:1132 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

量子计算既有望显著加快复杂问题的解决速度,也可能助力材料、化学品和药物设计、金融和气候建模以及密码学领域的重大突破。虽然量子比特方面的进展是量子计算迈向实际应用的重要一步,但是要充分实现这项技术的潜力,还需要在整个硬件和软件栈上都取得大幅进展。   

 

英特尔研究院推出英特尔量子软件开发工具包的测试版

 

英特尔采用全系统架构方法,涉及完整的计算堆栈,从量子比特架构和算法研究到电控设备(control electronics)、互连、量子软件工具链和编译器,一直到应用层。(图片来源:英特尔公司)  

 

为了推进这个过程,英特尔研究院开发了一个名为英特尔®量子软件开发工具包(Intel® Quantum SDK)的全栈软件开发工具包,可与英特尔的量子计算堆栈相连接。该工具包允许开发者编写新的量子算法,以便未来能在模拟和真实的量子硬件上运行量子比特。目前,测试版用户已在用它探索化学、材料和流体动力学模拟,以及求解线性方程组的算法,这些算法可用于金融建模等现实场景。  

 

英特尔量子软件开发工具包有着直观的用户界面,提供基于LLVM的C++语言编译器工具链,专门针对混合量子-经典算法(hybrid quantum-classical algorithms)优化了量子运行环境,以及高性能的英特尔®量子模拟器(IQS)作为以量子比特为目标代码的后端(qubit target backend)。工具包的未来版本将采用不同的以量子比特为目标代码的后端,包括一个量子点量子比特模拟器,最终还将提供以英特尔量子点量子比特设备作为目标代码的后端。   

 

英特尔研究院推出英特尔量子软件开发工具包的测试版

 

英特尔量子软件开发套件(SDK)有着直观的用户界面,提供基于LLVMC++语言编译器工具链,专门针对混合量子-经典算法优化了量子运行环境,以及高性能的英特尔量子模拟器作为以量子比特为后端的目标代码。未来,这个软件开发工具包将与英特尔量子比特硬件相连接。(图片来源:英特尔公司)  

 

此外,英特尔也致力于打造量子生态系统。通过使用行业标准的LLVM编译器,英特尔正在降低量子开发者的门槛,因为LLVM编译器的界面更友好,为传统计算开发者所熟悉。英特尔量子软件开发工具包测试版的用户包括位于德国慕尼黑的代根多夫应用技术大学和Leidos公司。代根多夫应用技术大学正在利用英特尔量子软件开发工具包,研究对空气动力学和流体力学很重要的流体动力学问题,Leidos正在探索的应用领域则包括计算化学和材料建模,以及分布式计算的隐私保护和安全。   

 

英特尔研究院推出英特尔量子软件开发工具包的测试版

  

QuTech量子计算实验室的稀释冰箱。代尔夫特理工大学的 QuTech是英特尔公司在荷兰的量子计算研究合作伙伴。(图片来源:英特尔公司)  

 

此外,英特尔还在支持课程开发,促进开发者生态系统的构建,以探索量子计算在编程上的应用。大学将开发和分享量子课程内容,从而扩大英特尔量子软件开发工具包的使用。今年获得英特尔支持的大学包括俄亥俄州立大学、宾夕法尼亚州立大学、宾夕法尼亚大学、代根多夫应用技术大学以及庆应义塾大学。  

 

英特尔量子软件开发工具包的推出是英特尔在推进全栈量子开发上的初步努力。作为测试过程的一部分,英特尔将收集用户反馈,据此调整计划于明年早些时候推出的1.0版本。英特尔量子软件开发工具包的测试版本现在已经可以在英特尔开发者云平台(Intel Dev Cloud)上获取。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。