韩国三星Q3财报显示:第三季度营收为76万亿韩元,同比增长2.73%

发布时间:2022-10-10 阅读量:662 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

10月7日消息,当地时间周五,韩国三星电子公司公布了截至2022930日的第三季度初步财报。财报显示,三星第三季度营收为76万亿韩元(约合538亿美元),同比增长2.73%;营业利润为10.8万亿韩元(约合77亿美元),同比下降31.7%。    

 

韩国三星Q3财报显示:第三季度营收为76万亿韩元,同比增长2.73%

 

这是自2019年末以来三星首次报告季度利润下降,最主要的原因是存储芯片行业正急剧下滑。三星在声明中说,截至第三季度末,营业利润降至10.8万亿韩元,远低于分析师此前平均预估的12.1万亿韩元(约合86亿美元)。营收也低于预期,分析师平均预估为78.5万亿韩元(约合556亿美元)。  


最近几周,全球存储芯片制造商警告称,由于库存增加,在个人电脑和智能手机需求进一步疲软后,数据中心和消费科技客户的订单正在减少,他们面临着更加严峻的市场形势。美光和Kioxia正在削减产量,试图重新恢复平衡供应,避免价格暴跌。  

 

彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示:“三星第三季度和第四季度来自DRAMNAND芯片的收入可能会减少,此前美光和Kioxia报告称销售和前景疲软,工厂产量降低。除非智能手机和个人电脑的需求复苏,否则三星看起来可能会在2023年减少资本支出。”  

 

韩国统计局公布的数据显示,韩国拥有全球最大的两家存储芯片制造商,芯片产量8月份出现四年多来首次下降。海力士(SK Hynix)在上次财报电话会议上表示,明年对资本支出进行重大调整是“不可避免的”。  

 

在存储芯片市场突然崩盘之前,发生了一系列宏观经济冲击,包括全球通胀、天然气价格飙升以及美联储加息等。消费者信心迅速恶化,个人电脑制造商等内存买家减少了订单,正在使用现有库存。  

 

尽管电子产品需求今年大幅下滑,但摩根士丹利在本周初上调了半导体行业的评级,这推高了三星和海力士的股价,原因是市场预期2023年下半年市场将反弹。  

 

尽管如此,三星芯片业务负责人Kyung Kyehyun表示,内存芯片市场不太可能在明年全年找到复苏的动力。与4月份的预测相比,三星将今年下半年的芯片销售预期下调了32%。  

  

韩国三星Q3财报显示:第三季度营收为76万亿韩元,同比增长2.73%

 

分析师预计,存储芯片价格将在第四季度继续暴跌,特别是由于移动需求大幅降低,这将导致三星第四季度利润进一步下滑。  

 

HI Investment&Securities分析师Song Myung-sup指出,DRAMNAND芯片价格在第三季度下跌15%。他说:“由于需求极度低迷,客户从第二季度末开始减少库存。除了某些大型科技公司外,尽管大幅降价,客户仍在大幅削减芯片订单。”  

 

不过,三星高管表示,该公司目前还没有讨论存储芯片减产的问题。分析师曾表示,三星在长期芯片代工业务中缺乏更大份额的情况下,对手机和屏幕等需求依赖型业务的敞口仍然过大,这些业务容易受到经济低迷的影响。  

 

现代汽车证券研究主管格雷格·罗(Greg Roh)表示:“三星需要拥有高份额的长期协议、独占市场主导地位和消费者偏好较高的高端品牌产品线,但它仍需要时间才能达到这些目标。”他补充说,可折叠显示屏和先进的制程工艺对该公司减少受经济低迷的影响“至关重要”。  

 

三星电子从1993年开始在存储芯片市场上就始终保持着领先地位。据市场调查机构Omdia透露,三星电子在DRAM市场的占有率(2021年为准)42.7%,海力士(28.6%)、美光(22.8%)紧随其后。  

 

在NAND领域,三星电子的市场占有率为33.9%,日本Kioxia和美国Western Digital的市场占有率分别为18.9%13.9%。海力士和美光最近推出了200层以上的NAND技术,而三星的第7NAND芯片只有176层。三星表示将于今年晚些时候开始生产230层左右的第8代芯片,并计划从2030年开始批量生产1000层芯片。  

 

三星将在10月27日公布完整的第三季度财报,其中包括净利润和各部门业绩细节。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。