I&O、应用和业务团队各自为营,局限了ICP创造业务价值的能力

发布时间:2022-11-9 阅读量:889 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

为响应“十四五“规划中关于推动企业数字化转型的号召,中国的基础设施和运营(I&O)领导者纷纷在现有的通用(公有/私有/混合)云产品基础上,开始寻找更适合特定垂直行业领域需求的产品。行业云平台(ICP)即是其中一种选择。此类平台针对某个垂直领域的需求,结合软件即服务(SaaS)、平台即服务(PaaS)和基础设施即服务(IaaS)等多种云服务,通过提供打包式模块化的业务相关能力以及技术产品来满足业务结果的需求。  

 

ICP负责人角色转移到业务团队会改变I&O在云技术方面的定位、职责和影响力  

 

在中国,目前的通用云服务负责人时根据企业想要实现的某一种特定上云效果决定的。比如说,想要实现工作负载直接迁移上云,会安排I&O团队负责这朵云,而想要完成应用现代化(例如容器化)的企业,则会安排I&O团队和应用团队共同负责这朵云。在这样的环境下,I&O团队对云影响力属于中到高的水平。原因在于,通用云产品的驱动因素是技术成果,而I&O团队属于技术决策团队,拥有必要的技术能力。  

 

ICP的业务结果导向改变了这一局面。ICP侧重于业务成果,因此业务团队是最合适的负责人。在这种环境下,I&O团队所需的技能、角色、责任与影响力会发生变化,I&O团队在ICP中的定位也不同以往。例如I&O团队在ICP中的角色会从技术运营延申到业务运营。同时,由于技术团队并不直接影响业务成果,因此I&O团队在ICP中的影响力会下降至低到中的水平。  

 

I&O领导者局限于技术视野,难以发现ICP的业务驱动因素、价值和风险  

 

为了推动ICP价值和驱动因素评估,企业I&O领导者可以先考虑业务需求,再考虑技术问题,判断现有系统、能力、流程等能否实现需求。如果发现目前的系统、能力和流程无法支撑ICP,那么I&O领导者可向业务领导者提出建议采用ICP。  

 

中国的I&O领导者,尤其是在严格监管的行业和国有企业工作的I&O领导者,更需要和业务团队一起仔细评估业务风险。原因在于,这类企业不仅受到董事会的管理,也受到政府部门的监督。此类I&O领导者在风险评估过程中,一定要检索、阅读、理解、接受和运用政府部门的政策与指导意见。  


Gartner建议在风险评估中,先梳理现有系统、能力和流程中的各项技术,然后再结合业务观点,以确保不遗漏任何风险。同时,始终将注意力放在业务驱动因素(即驱使业务考虑ICP的原因,例如实现更好的合规成果)上,与业务领导者共同评估ICP时,应专注于探讨各项风险的业务影响。此外,评估过程中较为具体的技术问题探讨应尽量留在IT部门内部。  

 

I&O应用和业务团队各自为营,局限了ICP创造业务价值的能力  

 

在通用云时代,国内很多企业的业务、IT基础设施和IT应用部门,仍然是各自为营的工作方式。同时,为了实现IT和业务的“协作”,不同企业根据其性质和文化也采取了不同的方式。例如部分企业借助业务和IT部门的例会来确保IT工作符合业务需求,部分企业则根据需求临时组织IT和业务部门的合作。  

 

ICP不太适合使用这样的方式,因为ICP的设立是为了实现业务目标。I&O领导者应与IT企业架构团队或IT领导者共同提倡协作文化。同时,I&O团队需要与业务团队和应用团队建立跨职能团队,通过云计算顾问委员会(CCAC)改善云治理。  

 

此外,采用新的项目执行工作方式也将对此有帮助。例如通过PDCA模型即“计划(P=Plan)、执行(D=Do)、检查(C=Check)、处理(A=Act)”模型来促进合作,实现业务成果(见图1)。 

  

PDCA模型

 

图1:PDCA模型

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com


相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。