软通动力成功入围,获得2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号

发布时间:2023-02-15 阅读量:1118 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

近日,艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》,并在报告中公布2022"FinTech(金融科技)卓越者"入围企业名单,软通动力成功入围,获得2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号。  

 

FinTech卓越者由艾瑞咨询联合来自银行、保险、证券机构以及科技学术单位的数十位FinTech专家在多维度评估体系下,共同提名、评选,并确定最终入围者,旨在推动新基建背景下金融业的数字化转型步伐,增加行业及资本市场对金融科技创新发展的关注。  

 

软通动力成功入围,获得2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号

 

2023年作为新一期"金融科技发展规划"伊始之年,金融科技发展内涵更加全面细化、发展效能提质提速。艾瑞研究发现,传统金融机构、金融科技公司、技术服务商呈现三方融合发展态势,在组织内部连接变革,客户导向策略转变的内外驱动因素下,积极推动金融基础设施、金融业务模式、组织内部架构的多层次创新实践。数字人民币是金融基础设施升级的关键,以国内零售支付业务为主要支点,持续扩大全国试点范畴,在该报告研究周期内获得可观成果。  

 

艾瑞咨询认为,软通动力是数字人民币行业实践的先行者。其子品牌软通金科在数字人民币领域定位为致力于数字人民币生态体系建设和推广,其具备行业前沿的生态场景建设和运营能力。  

 

软通金科(软通动力旗下金融行业服务交付子品牌)整合软通动力在银行、保险、证券以及企业金融等领域的交付能力,实现解决方案共享、技术能力共享、知识积累共享、客户服务共享的深度融合。软通金科具备为各类型金融客户提供整体解决方案能力,依托咨询和解决方案,为金融客户提供行业专属应用产品及解决方案,服务范围从咨询、开发、测试、运维的传统数字技术服务,进一步拓展到数字化运营、系统集成等综合技术服务。在此基础上,围绕金融企业的创新生态体系建设,在泛金融生态的数字化领域以"产品+服务+运营"的模式全面适配金融机构场景创新。在新一代信息技术创新背景下,围绕数字人民币、跨境支付、新一代票据、数据要素等布局配套生态,为客户提供适配新一代架构的专业应用软件,并以体系化、专业化服务支撑行业数字化转型升级。


与此同时,软通金科深植于金融科技领域,具备全栈数字化服务能力,始终致力于推动先进技术与金融业务的深度融合和长效创新。依托软通动力具备强大的软件工程能力和系统集成能力,软通金科不断通过技术创新、理论突破,引领软件研发产业发展,同时依托云计算、大数据、区块链、物联网和人工智能等创新技术,构筑强大的项目交付及技术研发能力,不断为客户注入新动力,创造新价值,帮助客户跨越"数字鸿沟",助力企业适应新的竞争态势,获取竞争优势。  

 

在金融信创领域,软通金科已与国内多家知名企业建立战略合作联盟,并下设金融信创小组,与集团级信创专业委员会、技术业务信创专业小组共同形成层级联动的信创组织能力。当前,软通金科已围绕芯片组、服务器、 操作系统、数据库、中间件建立完整的金融信创生态基础架构体系,持续加大在专业领域的硬件定制、操作系统定制方面的研发投入。未来,公司将以信创为战略核心引擎,持续为金融行业输出强大、稳定、可信的科技动能。  

 

在数字人民币领域,软通金科深度参与数字人民币相关场景建设,持续加大在金融科技的布局和投入,在数字人民币支付场景建设上不断开拓,进行研发和应用建设能力创新。在运营银行内部系统建设方面,软通金科提供软硬件应用升级、数币服务接入、收银生态改造等多链路技术支持;在运营银行外部生态拓展方面,软通金科牢牢把握银行客户在全国范围内的试点扩张需求,通过现金红包、智能合约应用场景建设等解决方案能力输出,打通银行、用户、商户之间的生态连接与策略闭环,助力数字人民币生态体系建设。  

 

未来,软通金科将继续坚持创新驱动发展,高质量推进金融数字化转型,为构建新发展格局贡献金融力量。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。