发布时间：2023-03-13 阅读量：8420 来源: 我爱方案网 作者: bebop
地缘政治和产业链外迁是中国供应链安全面对的二个挑战，它们是关联的，也是独立的。产业链外迁，去向越南和泰国等亚洲国家已经发生了较久时间，由于中国成本高升，环保限制和靠近出口市场三个原因。而地缘政治催化在供应链逆全球化发展，限制高技术产品进入中国，形成新的供应链挑战，也加速了产业链外迁。辩证地讲，产业链外迁是内外原因结合，中国供应链既要面对安全问题，也要面对向亚洲和墨西哥等新兴制造业地区延伸的问题。
供应链安全是生产服务业的一个重要话题，包含市场预测、可采购性设计、品质保障和准时交付四个基本要素。从技术角度讨论在产品开发早期导入可采购性设计和可生产性设计非常适合当前的创新趋势，其中，元器件和材料保证供应以及性价比是创新的基础。对于国际大厂，借助市场研究报告和分析工具和元器件周期需求和订单分析是供应链安全的必选项。在供需不稳定的市场环境下，现货市场是有效的调节渠道，但是品质保障借助检测认证日显重要。
围绕产业链外迁和供应链安全，中国元器件代理商、分销商和原厂有积极的反映，元器件商城也透过互联网为亚洲南美新兴市场提供服务。国际大厂一直都有系统的供应链安全策略和实施办法，对发展新兴市场有成功的经验。这些都能给元器件供应链的各类服务商借鉴和思路。
◆◆峰会论道◆◆
4月8日在深圳会展中心举办的"2023CITE中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会"，将邀请业界专家、企业领袖与资深工程师、供应链专业人士及企业高管一起探讨维持供应链安全和稳定的应对策略，探索中国半导体的创新发展之路。
◆◆群英荟萃◆◆
2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
