元器件产品如何进行创新替代？集成电路产业发展方向在哪？

2023年4月8日，2023CITE中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会正式举办。本次峰会嘉宾阵容囊括业界专家、企业领袖与资深工程师、供应链专业人士及企业高管等，内容覆盖元器件集成电路产品创新，互联网大数据对元器件设计导入的支撑等市场商机以及技术服务创新和供应链安全创新策略。

在开幕式上，北京创新在线科技集团有限公司首席战略官，我爱方案网创始人刘杰博士进行了开幕致辞，刘杰博士表示，替代是一个中性词，国产芯片与进口芯片应该相辅相成，国内半导体产业应该在与国际市场竞争的同时，也要寻求国际合作，参与全球化的资源配置，中国半导体的行业仍然持续拥抱全球自由竞争，但是也时刻要做好产业链，关键环节的合理布局。

会上，刘杰博士还提到了半导体环境问题，目前，当前全球半导体环境都处于下沉状态，二月份，全球半导体经济指数降低了20.7%，国内半导体数据降低了34%，整体数据下降得非常严重，刘总博士认为，在整体大环境不好的情况下，企业要想找回自己的市场，首先需要从产品开发、产品创新上下功夫，其次要从渠道客户上下功夫。

1.《2023半导体行业发展趋势展望》

在刘杰博士致辞完后，CCID集成电路研究中心主任腾冉博士进行了《2023半导体行业发展趋势展望》演讲。

腾冉博士认为，目前全球半导体市场发展正显著放缓，明年增速将进一步下滑。2022年在全球通胀上升和终端需求疲软的背景下，半导体产品市场出现分化，模拟芯片、传感器、逻辑芯片、分立器件均实现了两位数的增长，微处理器及存储器市场出现萎缩。

会上，腾冉博士对当前半导体市场的发展提出了自己的总结与建议，其认为，今后集成电路产业将由高速增长阶段转向高质量发展阶段，新兴应用将对我国集成电路产业形成“双循环”新发展格局，并提供有效支撑，而产业数字化是增强行业竞争力的关键因素，新材料、新架构助推诸多颠覆性技术推动产业革新，开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇。

2.《工程师研发采购行为分析》

在本次会议上，北京创新在线集团有限公司ICGOO总经理贾静带来了《工程师研发采购行为分析》演讲，其认为，几乎所有企业 电子研究机构都有小批量采购需求，在全年采购需求中，小批量金额占比平均占比15%，采购数量至少在20次以上。

贾总表示，ICGOO 在线商城目前拥有120+个合作伙伴，可提供50W+ 注册用户、9000W+有效库存数据、100W+日均查询量、10,000+在线活跃用户等优质服务，团队成员包括IT事业部、销售事业部、采购服务中心、客服管理中心、物流服务中心、财务部、企宣部、法律及行政等。

会上，贾总进行了工程师的采购诉求分析，其认为，研发工程师最为关注的采购问题主要是分为交期、采购申请、售后服务三方面，其中，采购工程师主要关注价格，他们是各类企业的采购部成员，具备一定产品分析能力。而方案商客户主要关注交期、产品质量问题，他们主要为制造企业提供产品技术及解决方案。研发工程师最为关注交期、产品质量问题，他们是各类设计/制造企业的研发人员，对生产项目起关键作用。还有一部分群体是教师、学生、创客，主要关注交期、产品质量问题，他们是科研机构、院校实验室的采购人员，出于兴趣与爱好，努力把各种创意转变为现实的人。

3.《绿色能源主力电子元器件行业迈进碳中和》

在本次会议上，协和新能源集团有限公司总裁助理陈辉带来了《绿色能源主力电子元器件行业迈进碳中和》主题演讲，陈辉提到，深圳近期正在推进绿色低碳产业高质量发展，鼓励绿电绿证交易，优先保障电力消费需求，加强与碳交易市场衔接。

绿电消费政策的提出，也为企业带来了新的要求，陈辉认为，随着双碳目标的实施，全球对绿色电力消费形成了普遍共识，企业绿色电力消费意识逐步提高。

在未来，以化工、电解铝、数据中心等为代表的高耗能产业未来受能耗双控和碳排放履约的影响将会越来越大，通过消费绿电可使其正常生产和低碳建设，甚至减少生产成本。随着公众和企业环保理念的日益强化，国内企业主动消费绿色电力的意识也不断加强。如大型央国企（中化、中石油、宝钢等钢铁集团）、远景科技等均通过参与绿电交易实现园区或产业链的全绿电覆盖。

在此背景下，协和新能源集团有限公司目前投资运营可再生能源电厂72个，总装机容量5000MW。截止2023年3月，集团累计申请平价绿证超450万张，核发量和交易量在中国绿色电力证书认购交易平台上均位居前列，可为企业提供直接、便捷的减排方案。

4.《高性能RISC-V MCU发展趋势和创新型替代分析》

作为国际半导体行业的资深人士，先楫半导体执行副总裁陈丹Danny Chen在本次演讲中分享了先楫半导体对高性能RISC-V MCU的理解，及对其发展趋势和创新技术的预判，并结合动荡的国际形势、不确定的供应链风险等，为行业朋友提供选择国产替代品的建议和经验。

会上，Danny 介绍了先楫半导体在国产高性能 MCU 领域的几大发展方向：分别是超高算力、精准控制能力、互联能力以及多媒体能力。当前MCU的CPU主频正在逐步提升，逐步跨入GHz领域；CPU的性能同步在提升，采用高性能微架构设计，Coremark/Hz进入5以上；多核CPU架构逐步得到采用，实现任务分流和并行计算。

Danny 认为，“我们正处在产业升级的关键时期，技术和产品的升级对作为核心器件的MCU提出了更为严格的要求，基于这样的背景下，国外各原厂大力投入高性能MCU开发。打造国产自主可控、国际领先的高性能MCU是先楫半导体的使命和价值体现！先楫半导体正是聚焦于填补这一市场空白。”

5.《MLCC产品本地化供应趋势以及高容MLCC的发展瓶颈》

潮州三环事业部副总经理孙鹏参与了本次会议，会上，孙鹏就《MLCC产品本地化供应趋势以及高容MLCC的发展瓶颈》议题进行了演讲，孙鹏认为，MLCC作为世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，被广泛应用于各种领域中。近年来，随着5G、智能手机、物联网以及汽车行业等产业快速发展，MLCC市场需求量不断增加。

孙鹏表示，我国作为全球电子制造业基地，MLCC需求巨大。虽然中国MLCC行业发展迅速，但高端MLCC仍不能满足国内需求，需从国外进口。2020年中国进口MLCC 3.08万亿个，较2019年的增加了0.9万亿个。以2021年进口数量3.45万亿只测算，若替代50%，国产替代市场规模高达1.725万亿只。

在此背景下，潮州三环集团正积极扩产，公司的高容量系列，多层式陶瓷电容器扩产项目规划实现年产MLCC 6000亿只，未来，潮州三环集团MLCC产品将朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展，以满足日新月异的下游终端市场需求。

6.《碳化硅MOS产品支持储能与电力应用市场》

厦门芯达茂微电子有限公司首席技术官蔡铭进参与了本次会议，在会议上，蔡铭进分享总结了SiC器件，特别是SiC MOSFET，的技术和产品的发展历程。并阐述了SiC MOSFET在太阳能逆变器、电动汽车车载充电器、充电桩、轨道交通、工业电源等领域的国产化替代应用和市场机会以及国内企业需要克服的技术挑战。

对于碳化硅器件选型蔡铭进认为，SiC具有优异的材料特性，包括高电子迁移率、击穿电压、高导热度和热稳定性等。这些特性导致SiC功率器件的高效率、高切换速度、耐高压、高功率密度、小的形状因数和简单的冷却系统，其高材料成本和可靠度技术将不断得到改善。

最后，蔡铭进总结称，优越的材料特性配合新能源产业及国产替代的大趋势，SiC MOSFET在国内的市场成长快速，采沟槽式结构的MOSFET可大幅下降电阻值、缩小芯片面积与成本。其中栅氧化物的品质与沟槽角落的优化最为关键，国内在充沛的资源投入下，可望加快技术与产能提升，从而价格下跌，有益于市场的扩展，形成正向循环。但如何防止严重内卷，避免恶性竞争，还须众人的大智慧。

随着时间的流逝，众多嘉宾演讲一一结束，「2023CITE中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会」上午场也正式宣告结束。在短短一上午的会议活动中，各位专业嘉宾深刻且全面地为观众分享了诸多干货内容，覆盖了供应链、能源、第三代半导体、电子元器件等各个领域。