策略参考:华为“拔根替代“与中小企业“拿来替代”

发布时间:2023-04-11 阅读量:516 来源: 我爱方案网 作者: Doris

640..jpg

近日,华为轮值董事长徐直军公布了华为在半导体行业的最新进展,联合国内EDA企业共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具。这项技术研究的突破,让我国掌握了14nm以上EDA工具的国产化,它将提升EDA工具自供能力,对于整个中国半导体产业的发展来说,将起到支撑作用。

01
自主研发与拿来主义

华为的替代路线是见山开路遇河架桥,站在顶峰用滑翔机飞过去,也能快速占领地盘。华为从基础和底层做替代,可谓“拔根替代”,先做IC,再往上游做EDA工具和晶圆封测。横向扩展到鸿蒙和工业软件。比亚迪替代路线是恨不得每一颗螺丝钉都自己做,比亚迪电动汽车具有非常大的爆发力,它掌握了电池、电机和元器件三个关键单元的基础技术、材料和部件。大公司替代的工业结构理论其实是垂直整合,用什么原材料或部件就自己造。


中小公司的替代路线是“拿来主义”,或“拿来替代“。他们没有能力往上游发展自研自产材料或元器件,只有集中精力做自己领域的产品创新。电子工程师每天面对是元器件替代,用Linux还是安卓这些元器件应用层面的替代。

 


对于拿来主义”,有专家表示,表面上看,这个属于站在巨人的肩膀上,并不难:芯片、传感器等厂商都是现成的,只要能打通产业链,及时采购到需要的即可。但越往下走会越不容易,买到芯片了,用上系统,但芯片、系统真的可以百分百契合产品,并充分发挥其效用吗?


02
降本不重点,创新替代是核心

两个关键问题要搞清楚。

一是拿来的是什么成色,科技含量有多高?一般说来一代产品以及技术可以卖出去,二代、三代产品以及技术人家不会轻易出手,不会轻易放弃技术的制高点,也就是说能够拿来的还不是真正的尖端产品。二是拿来是否有附加条件,能保证拿得到吗?否则就会成为一招致命的卡脖子产品,如同当今被美国及西方国家严控的芯片、蚀刻机技术一样,关键时候是拿不来的。


所以,国产替代前半场是降本性替代,后半场是创新性替代。就供应链安全策略层面来说,降本不是重点,创新替代是核心。


正如替代专家所说:替代没有100%,最多是75%。主控替代和存储器替代是不同的路径,前者是PM策略决定,后者是成本和“可采购性设计”因素。替代的品控要往代工和封测看,看清楚IC的身世。


创新替代要有两个支撑层面。一是创新性IC产品,二是正确的替代策略和手段。


替代是原厂、代理商、方案商和终端设备制造商一体化的“四喜丸子”。根据我爱方案网原厂方案商生态发展计划,对于RISC-V高性能MCU,植入国密和显控等IP,方案商和设备终端制造商能减少开发时间有效提升算力,就非常欢迎。他们还迫切需要碳化硅等新型器件,用于储能和EV等电源项目,特别产品,希望看清楚原厂的Road Map, 与原厂共同发展。


在替代实施层面,首先是设备制造商高层要有合适的战略,其次是代理商支持和原厂配合。大盛唐科技总经理韩军龙指出,目前国产替代可从创新性、降本性、可采购性去探索发展之道。首先企业领导要指导替代策略和评估规范,工程师才能在正确的方向开展替代开发,实现超越降本的公司战略目标。


03
三种替代形式产生不同结果

这个观点与我爱方案网的创新服务理念不谋而合。作为一站式全链条服务平台,我爱方案网积累了2000+平台服务商的方案,方案超市有可卖的模块板卡,有成熟量产的替代方案。每周有数万个找方案的搜索,找到合适的替代方案可以在方案超市订购,找不到就去“快包”定制开发。


从我爱方案网开发服务属性看,有三种替代形式。第一是保持原有板子的功能和应用软件,替换主控、电源、显示和嵌入式软件,主要目的是降本和解决本地化采购问题。


第二是定义新的产品功能,选用高性能主控、信号链和电源IC,做出与众不同的产品和新的用户体验。这是创新性替代。


第三是抄板,找管脚兼容的便宜元器件替代原来“较高级别”板子用的元器件。不同的替代形式,工程师才有对应的元器件选型原则,形成差别较大的替代结果。



04
结语

国产替代是当前大环境下可能中长期存在的主题,提高技术话语权、减少技术依赖是形势所迫。




END




相关资讯
2025全数会智能工业展四大焦点发布!展位预订火热开启!

2025(第六届)全球数字经济产业大会暨智能工业展将于2025年7月30日至8月1日在深圳福田会展中心举办

项目需求推荐 |预算7万,X86开发板、人体探测等优质项目亟需工程师!

百余优质电子开发项目等你抢单 接外快/找服务 上快包平台

佳节献好礼,DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动即将开启!

DigiKey 将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动。

贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革 探索灵活的可持续未来工业机遇

本期EIT探讨了从工业4.0到工业5.0的转变,以及即将实现的技术进步

2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会

CWGCE2025西部芯博会总规模将达到60000㎡,同期举办光电展+工业展+智能展+军工展等相类展会,将有更多集成电路行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相