发布时间:2023-04-13 阅读量:979 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【导读】ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展,其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门,推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。
ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展,其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门,推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。
在 AI大模型成为主流的背景下,2023人工智能高峰会——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片应运而生!本次会议邀请了微软中国、飞腾信息、科蓝、芯邦等人工智能产业的各类代表,涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养等重磅议题,将全面、深入、前瞻的解读人工智能未来趋势。
时间
地点
2023年5月16日 9:00-12:30
深圳国际会展中心(宝安新馆)
14号馆
详细嘉宾名单和议程
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2023人工智能高峰会
——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片
09:00-09:10参会代表进场
芯查查主播:天权
09:10-09:20
领导致辞
中国半导体行业协会集成电路分会
秘书长 秦舒
09:20-09:40
神秘嘉宾
敬请期待
09:40-10:00
ChatGPT开启AI“芯”时代
飞腾信息技术有限公司
飞腾行业解决方案总监
朱大勇
10:00-10:20
微软AI新时代开启,我们应做好准备
微软中国
CTO
韦青
10:20-10:40
小蓝AI机器人加速金融数字化转型
科蓝软件
副总监
熊飞
10:40-11:00
新人工智能浪潮下的创新型数字化内容建设——强化AI治理,护航知识传播
方直科技
CTO
卢庆华
11:00-11:20
通感一体,超宽带UWB助力万物智联
芯邦科技
董事长
张华龙
11:20-11:40
借力AIGC 赋能数字创意新表达
万兴科技
副总裁
张铮
11:40-12:00
GPGPU视角下的大算力与大模型的供需关系研究
沐曦集成电路(上海)有限公司
沐曦研究科学家
李兆石
12:00-12:30
圆桌对话
圆桌对话主题
由ChatGPT引发的Al狂潮,如何掀起新一轮科技革命
参与嘉宾
微软中国
CTO
韦青
飞腾信息技术有限公司
飞腾行业解决方案总监
朱大勇
芯邦科技
UWB事业部总经理
程刚
中关村科金
资深AI产品总监
曹阳
柏睿数据
AI产品总监
易水寒
12:30-17:00
观展交流
主办单位:SEMI-e主办方
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
中新材会展
协办单位:中国半导体行业协会集成电路分会
战略合作媒体:
活动详询:Bella Yu 13560761732(微信同号)
免费报名观听链接:http://hdxu.cn/wvy66
本次会议解析ChatGPT火爆背后,如何掀起新一轮科技革命?带来怎样的智能数字浪潮等问题,通过探讨研究观点、分享学术成果、剖析技术趋势、洞察产业未来,帮助行业人士把握科技新潮流,抓住产业新机遇,促进人工智能大模型技术的交流与合作。
2023年5月16日 9:00-12:30
深圳国际会展中心 14号馆论坛区
2023人工智能高峰会
——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片
期待您的加入,现场相见
与我们一起共同为中国人工智能发展的未来
擘画创新发展蓝图
在宏观环境持续变化、新兴技术快速迭代的当下,SEMI-e 将持续关注业内热点,继续加强与行业伙伴的交流合作,助力实体经济产业百花竞放。
为避免现场登记排队时间过长,您可以提前通过深圳国际半导体展进行预登记报名,还可提前关注展商信息、活动议程、交通路线、现场福利大奖等,让您的参观更顺畅、更高效。
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五大峰会洞悉行业变革
作为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”,展会将在5月16日、17日于深圳国际会展中心14号馆、16号馆论坛区举办五大行业峰会。分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。
展会现场大咖云集,展会邀请到业内专家、企业领头人,由市场趋势的洞察入手,围绕半导体产业上下游发展前沿,深入思想交流,灵感碰撞,为中国制造和中国智造赋能!届时更有权威数据发布,邀您即刻参与,论道行业的新生与新变!
2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。