美日荷联手封锁半导体设备，加剧国产化的紧迫性

全球电子设计和制造供应链的行业协会 SEMI报告称，半导体制造设备的全球销售额从 2021 年的 1026 亿美元增长 5% 到去年创纪录的 1076 亿美元。  

2022 年，中国连续第三年成为最大的半导体设备市场，尽管该地区的投资步伐同比放缓 5%，销售额为 283 亿美元。中国台湾是第二大设备支出目的地，增长 8% 至 268 亿美元，标志着该地区连续第四年实现增长。对韩国的设备销售额收缩 14% 至 215 亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增 93%，而北美则增长 38%。对世界其他地区和日本的销售额分别同比增长 34% 和 7%。  

SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示：“2022 年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。此外，结果反映了各地区的投资和决心，以避免未来的半导体供应链限制，如新冠疫情流行期间出现的限制。”  

2022 年晶圆加工设备的全球销售额增长了 8%，而其他前端细分市场的销售额增长了 11%。在 2021 年强劲增长之后，组装和封装设备销售额去年下降了 19%，而测试设备总销售额同比下降了 4%。  

WWSEMS 报告根据 SEMI 和日本半导体设备协会 (SEAJ) 成员提交的数据汇编而成，是全球半导体设备行业月度账单数据的摘要。    

近期，在半导体行业的带动下，我国半导体设备企业投融资热情也不断高涨起来。数据显示，2022年我国半导体设备投资数量共139起，投资金额达251.2亿元。截至2023年4月11日，2023年我国半导体设备投资数量20起，投资金额达26.6亿元。2023年半导体设备行业融资金额已达数十亿元。  

半导体设备材料也是投资重点。根据《证券日报》等媒体的报道，2月27日，国家大基金二期向某半导体存储公司投资128.87亿、3月20日向某IDM公司投资10亿、3月24日向某光刻胶公司投资1.6亿元。截至目前，二期公开的投资项目已有36个，重点向上游设备和材料领域加大投资倾斜。海通证券称，相比国家大基金一期，国家大基金二期投资领域更为集中，二期除了对产业链各领域的龙头企业继续保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业链。   

美日荷联手封锁，加剧国产化的紧迫性

目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，日本半导体设备在主要环节占据重要地位，我国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。根据SIA，2021年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。SEMI统计的2021年全球半导体设备销售数据排名前15，日本厂商占据7家，主要有东京电子（平台级）、爱德万（测试设备，存储器测试台市占率40%）、Screen（单晶圆清洗设备市占率55%）、日立高科（蚀刻、测量）、迪斯科（晶圆切割设备）、尼康（光刻机）、Kokusai（成膜设备）。

从各国优势环节看：美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位，美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为 46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。日本在涂胶显影、清洗设备占据优势，东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位，ASML占据全球光刻机 96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%，近期美国联合日荷对中国芯片施加新的设备出口管制，半导体产业链自主可控逻辑继续强化。  

半导体产业链自主可控是长期主线，设备及零部件国产替代迎来加速期，预计今年半导体行业资本开支上行，国产设备获得大规模验证机会，看好“卡脖子”领域的半导体设计、设备、材料、零部件自主以及高端芯片国产化。

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