常见电路板焊接缺陷的种类及因素有哪些？

我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？

1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程，由于电池线路板的上下部分温度不平衡产生翘曲，造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。  

2、PCB孔的可焊性不好，影响焊接质量，会产生虚焊缺陷，从而影响整个电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷：   

一、虚焊  

1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。  

2、危害不能正常工作。  

3、原因分析  

1) 元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。  

2) 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。  

二、焊料堆积  

1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。  

2、危害机械强度不足，可能虚焊。  

3、原因分析  

1) 焊料质量不好。  

2) 焊接温度不够。  

3) 焊锡未凝固时，元器件引线松动。  

三、焊料过多  

1、外观特点焊料面呈凸形。  

2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。  

3、原因分析 焊锡撤离过迟。  

四、焊料过少  

1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。  

2、危害机械强度不足。  

3、原因分析  

1) 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。  

2) 助焊剂不足。  

3) 焊接时间太短。  

五、松香焊  

1、外观特点焊缝中夹有松香渣。  

2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。  

3、原因分析  

1) 焊机过多或已失效。  

2) 焊接时间不足，加热不足。  

3) 表面氧化膜未去除。  

六、过热  

1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。  

2、危害焊盘容易剥落，强度降低。  

3、原因分析 烙铁功率过大，加热时间过长。  

方案介绍

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基本功能特点：    

测量模式    

体温  

物体温度  

短按SET键切换测量模式  （开机默认体温模式）       

温度单位  

摄氏度℃/华氏度℉  

分度：0.1℃/0.1℉  断电不保存单位）    

测量范围  

体温：32.0℃～42.4℃  

测到正常体温时亮绿灯和显示笑脸图案，蜂鸣器滴1次    

体温异常提示  

32.0℃～37.4℃：绿灯，笑脸图案，蜂鸣器滴1次  

37.5℃～37.9℃：黄灯，哭脸图案，蜂鸣器滴2次  

38.0℃～42.4℃：红灯，哭脸图案，蜂鸣器滴3次    

测到设定的温度报警值亮红灯  

高低温提示  

体温测量低于32.0℃显示Lo，显示Lo时亮绿灯，蜂鸣器滴3次，不显示哭笑脸图案；  

体温测量高于42.4℃显示HI，显示HI时亮红灯，蜂鸣器滴3次，不显示哭笑脸图案；

性能参数

行业分类 : 安防监控  

开发平台 : Actions 炬芯  

交付形式 : PCBA  

性能参数 : 测温模式 : 2  

应用场景 : 社区小区,办公写字楼,招商展会,大型会场

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