发布时间：2023-05-10 阅读量：932 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
/ 第 1 1 届 /
/ 中国国际汽车动力系统峰会 /
11TH CHINA INTERNATIONAL AUTOMOBILE PROPULSION SYSTEMS SUMMIT
会议时间：2023年6月20-21日
Event Date：June 20-21, 2023
会议地址：上海
Address：Shanghai
会议规模：600+
Scale：600+
主办方：
上海佰觅商务咨询有限公司/
上海博勘商务咨询有限公司
Organizer：BIMI-AUTO / Borscon
官网：http://www.autopt.org/2023/
Website：
http://www.autopt.org/2023/en/index.html
1
新能源汽车“双积分”管理、碳达峰实施方案、油耗法规等最新解读
Interpretation of latest polices such as amendment for NEV “dual credit" policy, the implementation plan for carbon dioxide peaking and fuel consumption policy
2
节能和新能源汽车的市场趋势和主要技术路线
Latest technology roadmap and market trends of energy saving and new energy vehicles
3
氢能源汽车的产业发展和氢燃料电池的研发创新
Industry development of hydrogen energy vehicles and the R&D innovation of hydrogen fuel cell
4
宝马、比亚迪、大众、上汽、沃尔沃等企业的战略调整和规划
Strategic adjustment and planning of BMW, BYD, VW, SAIC Motor，Volvo Cars and other enterprises
5
电驱动系统未来趋势及主要技术路线
Future Trends and Main Technology Routes of Electric Drive System
6
800V 系统的电力驱动解决方案
Electric Drive Solutions for 800V Systems
7
数据驱动的动力系统开发和安全控制
Data-driven Powertrain Development and Safety Control
8
新能源汽车电驱总成 NVH 开发与测试
New Energy Vehicle Electric Drive Assembly NVH Development and Testing
9
最新动力电池热管理和电机电控热管理（电驱动及电子功率件热管理）技术解决方案
New nergy vehicle electric drive assembly NVH development and testing
10
专注于最高电压电平、EMC 设计和质量的新型逆变器设计
New Inverter Design with focus on maximum Voltage Level, EMC Design and Quality
11
新型模块化混合动力系统和 DHE、DHT 技术创新
Innovation of new modular hybrid system and DHE & DHT technology
12
比亚迪 DM-i、长城Hi-4、东风马赫、长安蓝鲸iDD混动系统、岚图增程式等混动系统解析
Analysis of hybrid systems such as BYD DM-i, Great Wall Motor Hi 4, Dongfeng Mach MHD, CHANGAN iDD Hybrid, VOYAH Range Extended
13
现代、小鹏等企业电驱动系统集成和核心技术发展
Electric drive system integration and core technology development of Hyundai, XPENG and otherenterprises
14
探讨如何实现电池的成本优化和性能提升间的平衡
Discussion on how to achieve the balance between cost optimization and performance improvement of batteries
15
比亚迪刀片电池的技术升级和下一代电池技术创新
Technology upgrade of BYD blade battery and technical innovation of next generation battery
更多精彩话题现场揭晓 ……
More exciting topics to be revealed on site……
在物联网与工业4.0浪潮驱动下，高精度、低功耗的模拟信号采集已成为传感器设计的核心挑战。Microchip最新推出的PIC16F17576系列MCU，凭借休眠模式3.0 µA超低功耗、多增益可编程运放及12位差分ADC等创新设计，直击瞬态信号捕捉与系统复杂度的痛点，为环境监测、工业传感及智能家居领域提供“高集成+低功耗”的一体化解决方案。该产品不仅突破传统MCU在实时性与能效上的矛盾，更以高度集成化特性推动国产替代向高端模拟场景迈进，成为电池供电设备优化设计的标杆级选择。
全球半导体产业在技术迭代与地缘政治双重压力下，联华电子（UMC）通过技术创新与战略布局展现出强劲发展势头。根据最新披露的2024年度营运报告，公司不仅在先进制程研发取得突破性进展，更在第三代半导体及先进封装领域建立起差异化竞争优势。
2025年第一季度，TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据，该季度全球TV出货量达到651万台，同比增长11.4%；受益于中高端产品占比提升，销售额实现22.3%的同比增幅，成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后，是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
