如何用万用表排查电路板的故障？

常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应管等，集成芯片跟晶振的明显损坏，这些故障可以用眼睛直观发现，而有些故障则需要借用工具，今天小编跟大家讲解下如何用万用表排查电路板的故障：  

直观可见的故障排查：  

1、看元件的状态  

拿到一块出故障的电路板，首先观察电路板有没有明显的元件损坏，如电解电容烧毁和鼓胀、电阻烧坏以及功率器件的烧损等。  

2、看电路板的焊接  

如印制电路板有没有变形翘曲；有没有焊点脱落、明显虚焊；电路板覆铜皮有没有翘起、烧糊变黑。  

3、观察元件的插件  

如集成电路、二极管、电路板电源变压器等方向有没插错。  

万用表排查电路板故障：  

一、普通二极管的检测  

用MF47型万用表测量，将红、黑表笔分别接在二极管的两端，读取读数，再将表笔对调测量。根据两次测量结果判断，通常小功率锗二极管的正向电阻值为300－500Ω，硅二极管约为1kΩ或更大些。锗管反相电阻为几十千欧，硅管反向电阻在500kΩ以上（大功率二极管的数值要小的多）。好的二极管正向电阻较低，反向电阻较大，正反向电阻差值越大越好。如果测得正、反向电阻很小均接近于零，说明二极管内部已短路；若正、反向电阻很大或趋于无穷大，则说明管子内部已断路。在这两种情况下二极管就需报废。  

在路测试：测试二极管PN结正反向电阻，比较容易判断出二极管是击穿短路还是断路。  

二、三极管检测  

将数字万用表拨到二极管档，用表笔测PN结，如果正向导通，则显示的数字即为PN结的正向压降。  

先确定集电极和发射极；用表笔测出两个PN结的正向压降，压降大的是发射极e，压降小的是集电极c。在测试两个结时，红表笔接的是公共极，则被测三极管为NPN型，且红表笔所接为基极b；如果黑表笔接的是公共极，则被测三极管是PNP型，且此极为基极b。三极管损坏后PN结有击穿短路和开路两种情况。  

在路测试：在路测试三极管，实际上是通过测试PN结的正、反向电阻，来达到判断三极管是否损坏。支路电阻大于PN结正向电阻，正常时所测得正、反向电阻应有明显区别，否则PN结损坏了。支路电阻小于PN结正向电阻时，应将支路断开，否则就无法判断三极管的好坏。  

三、MOS管好坏的经验  

1：用黑表笔接在D极上 ，红表笔接在S极上 ， 一般有一个500-600的阻值  

2：在黑表笔不动的前提下，用红表笔点一下G极，然后再用红笔测S极，就会出现导通  

3：红表笔接D极，黑表笔点以下G极后再接S极 测得的阻值和1测的是一样的 说明MOS管工作正常  

四、电解电容器的检测  

用MF47型万用表测量时，应针对不同容量的电解电容器选用万用表合适的量程。根据经验，一般情况下，47μF以下的电解电容器可用R×1K档测量，大于47μF的电解电容器可用R×100档测量。  

将万用表红表笔接电容器负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置（返回无穷大位置）。此时的阻值便是电解电容器的正向漏电阻。此值越大，说明漏电流越小，电容器性能越好。然后，将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。但此时所测阻值为电解电容器的反相漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反相漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容器的漏电阻一般应在几百千欧以上，否则将不能正常工作。  

在测试中，若正向、反相均无充电现象，即表针不动，则说明电容器容量消失或内部短路；如果所测阻值很小或为零，说明电容器漏电大或已击穿损坏，不能再使用。  

在路测试：在路测试电解电容器只宜检查严重漏电或击穿的故障，轻微漏电或小容量电解电容器测试的准确性很差。在路测试还应考虑其它元器件对测试的影响，否则读出的数值就不准确，会影响正常判断。电解电容器还可以用电容表来检测两端之间的电容值，以判断电解电容器的好坏。

方案介绍

基于新唐ML51开发的电池管理系统（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

方案简介  

1：基于ML51开发的电池管理系统（BMS）方案，是电池与用户之间的纽带，主要就是为了提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电。  

2：系统特性  

•ML51是性能增强型 1T 8051微控制器，内嵌Flash，运行速度可达24 MHz  

•5至14节高精度电池电压测量功能  

•充放电电流测量功能  

•短路保护功能  

•内置电池平衡开关  

•外部充放电FET控制               

•双通道温度检测  

•过压保护功能

性能参数

行业分类 : 电源电池  

开发平台 : Nuvoton 新唐  

交付形式 : PCBA  

性能参数 : 运行速度 : 24 MHz  

应用场景 : BMS 电池保护板

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基于MCU差分升级FOTA方案

运行在各种设备的程序，由于功能的迭代或自身bug的修复，难免需要升级功能，通常升级的程序都是以完整升级包（new app）的方式进行，存在包体积大、耗时长的缺点；      

包文件分析显示一般程序在版本迭代时A、B版本之间的差异部分在10%以内； 顾名思义，差分升级就是提取A、B版本之间的差异，减小包体积、降低升级时间；

该差分算法库与平台无关，可移植到各大常用芯片平台，移植非常简单，并有文档介绍操作。  

算法为自研算法，目前已有产品在市面上运行。

性能参数

行业分类 : 智能家居  

开发平台 : Atmel 爱特梅尔  

交付形式 : 软件  

性能参数 : ，RAM : 1k，flash : 5k  

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