PCB冷焊和假焊出现的原因及解决办法

PCB打样厂家的电子加工中有时候会出现虚焊和冷焊等焊接缺陷，这些权限会导致SMT贴片出现焊接不良，那这些问题怎么处理呢？冷焊可以用来对一切金属以及几乎所有的其他各种原材料进行相互连接、固定焊接和密封，硬化后和金属一样能锉、刨、磨、铣、抛光、车、喷丸等,能用各种刀具进行加工。对于修复旧设备，减少制造过程的废次品，具有重要意义。

再者某些材料的连接用一般的焊接法时，由于焊接时温度很高，不仅有损材料的强度，而且还容易变形，特别对薄型材料就更成问题。但这些问题对冷焊来说是不存在的，因为冷焊是在常温下进行，同时接头的应力能比较均匀地分布在全部胶面上，从而改善了金属由于焊、铆、螺栓连接所引起的上述部分问题，提高了疲劳寿命。

如何处理冷焊和虚焊等缺陷呢？  

一、冷焊出现原因：  

在实际电子加工中我们常说的冷焊一般是焊点表面偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全熔融。在实际生产加工中SMT 贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质，、预热时间过长或温度过高等。  

解决办法：  

根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。  

二、假焊产生原因：  

SMT贴片元器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞留时间过长和锡膏活性变差等原因。  

解决办法：  

加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

方案介绍

君正X20003D立体双目智能相机模组（成品）

方案介绍

WY820型3D立体双目智能相机模组（成品），与数据采集装置联机使用，受控与上位机。该模组内置高精度算法，可以精确快速的检测并输出物体原始图像数据和深度数据。它可用于3维空间测量、障碍物测量、物体识别、与静态体积测量、机器人避障等行业应用。应用场景有模具设计、文物修复、工业设计、结构设计、管道机器人视觉等。该模组采用君正X2000SoC，可通过USB输出3D点云图。

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基于新唐ML51开发的电池管理系统（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

方案简介  

1：基于ML51开发的电池管理系统（BMS）方案，是电池与用户之间的纽带，主要就是为了提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电。  

2：系统特性  

•ML51是性能增强型 1T 8051微控制器，内嵌Flash，运行速度可达24 MHz  

•5至14节高精度电池电压测量功能  

•充放电电流测量功能  

•短路保护功能  

•内置电池平衡开关  

•外部充放电FET控制               

•双通道温度检测  

•过压保护功能

性能参数

行业分类 : 电源电池  

开发平台 : Nuvoton 新唐  

交付形式 : PCBA  

性能参数 : 运行速度 : 24 MHz  

应用场景 : BMS 电池保护板

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