物联网市场推拉动SoC芯片需求增加！附最新物联网SoC芯片、方案介绍

近年来，随着 5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在 SoC 芯片体系架构上创新，为SoC 芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。

此外，AIoT在物联网的基础上加入AI技术，近年来发展速度迅猛。物联设备快速增长，全球智能硬件厂商争相布局，根据Transforma Insights数据，2030年全球物联设备将超过254亿台。根据艾瑞咨询数据，2018年中国AIoT市场规模达2590亿元，2022年AIoT业务将超过7500亿元。

在AIoT智能硬件端，MCU和SoC为主控芯片。其中，AIoT SoC通常集成多个AI模块，能够处理音视频等数据，和MCU相比能够更好地满足AI对高算力、低功耗的需求，提升物联设备交互体验和智能化水平，已占据智能终端芯片市场的主导地位。智能音视频、智能家居、智能安防及商办等AIoT应用将成为SoC重要的增量市场。

目前，物联网智能终端设备的主控芯片属于 SoC 芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感 知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括 TWS 耳机、蓝牙音箱等。

物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤，智慧安防中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还 将层出不穷。SoC 芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。

相关SoC芯片、方案介绍：

北京君正X2000

X2000 是君正为物联网市场推出的新一代 SoC 产品。该产品是 XBurst 2 的首次亮相、双 XBurst 2+XBurst 0 的三核异构布局、符合 IEEE1588-2002 标准的千兆网口、三个摄像头接入能力、君正低功耗技术的继承和发展等。

X2000 作为一个端侧 AI 平台，其能力是综合的：既有固化在芯片中的硬能力，如 XBurst 2 的算力、指令集、内存管理，也有君正自研的操作系统，各类物联网应用开发支持套件和人工智能开放平台MAGIK。X2000 建立在其图像、视频、互联等各方面的能力组合之上的 AI 能力，必将使其成为智能互联时代一款主控芯片，既可以成为完整的智能单元独立部署于端侧，也可以多颗 X2000 分工合作，形成较强的人工智能算力，成为一个较大规模的智能单元或分布式智能系统。

X2000应用场景

1、君正X2000支付条码、二维码识别方案

现如今，二维码条码识别模块的应用已经十分广泛，能够被应用到很多行业领域上。例如在我们周围可以轻易发现自助贩卖机充值机、自助点餐机、自助售取票终端、停车自助缴费终端、游戏机、通道闸机等都通过串口集成二维码识别模块来提升智能化，用户只需将手机二维码（包括支付码）靠近扫描窗口即可快速感应读取二维码。通常情况下，这类终端设备是用作识别手机二维码，这就要求二维码识别模块拥有很高的屏幕条码识别能。

我爱方案网合作方案商推出的SG2139_T嵌入式条码二维码识别模块是基于北京君正的X2000研发的，拥有自主产权的解析算法，支持串口和USB模式，采用高帧率，全局曝光镜头，可以在复杂光线环境场景下应用，支持全码种。

同时，此二维码识别模块还采用了CMOS影像技术及高速二维码图像识别算法，可以轻松识别手机支付条码和二维码。可广泛应用于超市柜台、快递柜、展示厅，检票机、自助售货终端机等。

2、君正X2000 8寸双目人脸识别门禁一体机

8寸双目人脸识别门禁一体机是一台加插即用人脸识别设备，与各类门禁，闸机，身份认证和支付确认等设备互联。基于君正X2000神经网络运算处理器，具备深度学习的人脸前端识别与比对，具有非常灵活的特性，采用工业级的Linux平台，全高清的WDR彩色摄像头轻松应对背光暗光阴阳脸环境，本地可存储30000库，可靠的脱机人像抓拍、比对、活体判断为一体，600*1024(7寸)或者800*12808寸的全彩高清屏带来更细腻的显示效果。本设备接口丰富，配置灵活，可选配包含4G，WIFI，广告播放，复杂二维码识别，内置刷卡等附加功能。

3、君正X2000 3D立体双目智能相机

3D立体双目智能相机模组（成品），与数据采集装置联机使用，受控与上位机。该模组内置高精度算法，可以精确快速的检测并输出物体原始图像数据和深度数据。它可用于3维空间测量、障碍物测量、物体识别、与静态体积测量、机器人避障等行业应用。应用场景有模具设计、文物修复、工业设计、结构设计、管道机器人视觉等。该模组采用君正X2000SoC，可通过USB输出3D点云图。

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