发布时间：2023-07-31 阅读量：992 来源: 我爱方案网整理 发布人: HAO
11月1日-3日，思博伦通信Spirent将携重磅产品亮相 AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会。
思博伦通信（伦敦证交所上市代码：SPT）提供先进的性能分析与服务保证解决方案，从有线到无线再到卫星通信，思博伦拥有全面的测试解决方案，这些解决方案能够帮助客户顺利的开发和部署下一代网络技术，是5G、高速以太网、导航定位、车联网、云计算、数据中心、网络安全等测试领域的领导者。凭借在全面自动化测试和主动服务保障方案的持续创新，思博伦提供的产品、服务和管理级解决方案能够帮助联网设备、网络设备和应用从研发实验室尽快应用到运营网络。思博伦是倍受全球1500余家客户信赖的伙伴，在全球30多个国家及地区设有分公司或分支机构。
【 展品介绍 】
1.V2X仿真器测试系统
思博伦V2X仿真器是一种适用于对实施V2X应用的设备和系统执行一致性测试，功能验证和性能测试的解决方案。无论是早期的原型设计，还是生产前阶段，这种集成式可扩展环境都能够在产品开发周期的任意阶段，将测试V2X应用所涉及的多种组件结合在一起。该解决方案支持在仿真环境中的测试台上执行各类功能场景，且此类环境可以反映现场测试的所有通信属性。
2.高精度卫星导航测试模拟器
思博伦GSS7000系列模拟器提供多模多频的高精度卫星导航仿真，支持GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS和SBAB六大星座的所有频段，拥有高达256信道。此外，GSS7000还支持HIL硬件在环测试、GNSS 多径效应评估、RTK差分仿真、数据同步记录回放和GNSS 定位安全评估，为汽车用户带来全方位的GNSS仿真评估方案。
3.Vertex® 无线信道仿真器
思博伦Vertex信道仿真器是业界可扩展性最佳的信道仿真器平台，用于精确地模拟复杂的信号衰落对无线传输的影响。从简单的SISO测试到5G所需的复杂、高密度要求的MIMO OTA，MassiveMIMO波束赋形和载波聚合测试，Vertex灵活可变的信道密度可满足各类测试应用。Vertex平台集模块化，可扩展和易用性等创新技术于一体，成为一个强大的测试测量解决方案，满足无线市场持续发展的测试需求。
4. 思博伦汽车以太网测试仪C1/M1
思博伦C1/M1汽车以太网测试，提供100BASE-T1，1000BASE-T1，10BASE-T1S，10/100/1000 BASE-T接口，支持OPEN TC8一致性测试、AVB/TSN协议-致性测试，提供交换机流量性能基准测试和交换机AVB/TSN流量仿真测试，为用户提供一站式车载以太网协议一致性和性能测试解决方案。
AUTO TECH2023 中国国际汽车技术展览会将于2023年11月1-3日再次登陆广州保利世贸博览馆，本次展会主要涵盖：汽车电子、智能座舱、智能网联、自动驾驶、材料开发、EV/HV（功率半导体）、测试测量、零部件加工、模具等多个汽车工业的重要领域；作为华南重要的汽车科技创新展示平台，欢迎各位汽车工程师们莅临展会参观指导！
AUTO TECH 2023 展商预订已全面开启，展位和广告席位在售。参展咨询：李先生132 6539 6437（同微信）参观咨询：杨女士131 7886 7606（微信号：wxy_lisa）
2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！ 在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
