如何正确选择压控晶振?

发布时间:2024-02-26 阅读量:2046 来源: 综合自网络 发布人: wenwei

【导读】VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成,其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容,从而“牵引”石英谐振器的频率,以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。


改善压控晶振温频特性方法


合适的压控范围


压控晶振的频率展宽是以牺牲谐振回路的品质因数为代价的。当压控晶振的压控范围较大时,在不同压控范围下,振荡电路中元器件对晶振温频特性的影响明显不同。压控晶振温频曲线的高低温翻转点相对于石英谐振器发生了的变化。并且,不同压控范围下,晶振和振荡电路的温频特性有明显差异。减小振荡电路的压控范围可以改善晶振的温频特性。所以,在压控范围满足应用要求的情况下,应适当调节频率展宽网络的参数,不要过分展宽,以免引起晶振温频特性的急剧恶化 。


合理的激励功率


AT 切石英谐振器具有较明显的幅频效应,其激励电流与振荡频率之间存在如下关系Δf/f0 = Di2 q ( 8)


式中: Δf/f0 ———振荡频率的相对变化; D———电流常数; iq———石英谐振器的激励电流。


如果石英谐振器的激励过大,会导致晶振频率稳定度下降。实际上,石英谐振器的频率温度曲线并不是理想的三次曲线,经常会存在一些跳点。当激励偏大时,这些跳点的幅度就会变大,位置也可能发生变化,使晶体的温频曲线发生明显变形。并且,振荡电路的激励过大,也会使电路中其它元件的影响加大,从而进一步恶化晶振的频率温度稳定性。


石英谐振器的激励为 100μW 时,晶振频率温度稳定性为 ± 19. 43 × 10 - 6,激励为 500μW时晶振的频率温度稳定性为 ± 32. 17 × 10 - 6。激励为 500μW 时,晶振的高低温翻转点分别为 70℃ 和- 40℃ ,而激励为 100μW 时,晶振的高低温翻转点分别为 60℃ 和 - 30℃。可见,减小激励可有效提高晶振的频率温度稳定性。因此,在设计高频宽压控晶振时,应尽量减小振荡电路对石英谐振器的激励,避免由于激励过大而引起的晶振频率稳定度下降问题。


如何正确选型压控晶振


首先,要弄清楚具体应用场合是需要压控晶振,还是一般的振荡器。当设计人员希望通过外加控制电压来对振荡器的频率作小范围的调谐时,就应选用VCXO压控晶振器件。


我们把这种振荡器调谐称为牵引度(pullability)。牵引度用10-6数量级表示。VCXO压控晶振牵引度的典型值为±50×10-6~±200×10-6,要得到这种范围的牵引度,VCXO压控晶振产品一般采用标准圆形石英晶振。为了满足牵引度范围大的要求,设计上须用大尺寸晶体(直接0.25英寸~0.35英寸)。此外,如果要得到大范围的牵引度,VCXO压控晶振产品的晶体应是基模晶体。


VCXO压控晶振的技术规范中列有多项性能参数。这些参数往往是相互关联的。我们不能一味追求某些参数的高指标而忽视由此引起的其它参数的劣化。例如,VCXO压控晶振的允许的频率控制范围就是有限制的。一般来说,如果要求VCXO压控晶振的有较大的牵引度,则它在工作温度范围内的频率稳定度就较差。反之,如果对频率稳定度要求高,就很难得到较大的牵引度(>±200×10-6)。因此,正确了解压控晶振的技术规范和使用要求,对于在设计上用好这种器件是很关键的。


相关资讯
英伟达 AMD 博通追单:台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成,2nm 年底冲刺 10 万片

台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标,有望提前至第四季度初达成

CMTI指标超竞品两倍!Vishay VOMHA43A光耦助力汽车高压平台安全升级

威世科技(Vishay)近日宣布推出新型车规级1 MBd高速光耦合器——VOMHA43A。该器件采用宽度仅为3.6毫米的窄体SOP-5封装,并已成功通过严苛的AEC-Q102车规认证。在性能方面,VOMHA43A提供了至少40 kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI)以及高达707 Vpeak的最高重复峰值隔离电压,能够完美适配CAN、LIN、I²C和SPI等通信总线的隔离需求,以及智能功率模块(IPM)的驱动隔离。目前,该器件已提供样品并实现量产供货,交货周期仅为六周。

IDC权威报告解读:57.4亿市场爆发,中国工业具身智能迈入规模化落地新阶段

在WAIC 2026上,物理AI(Physical AI)跃升为产业界瞩目的核心焦点。作为物理世界中数据最为密集、任务高度复杂且商业价值最为清晰的领域,工业制造正迅速成为Physical AI率先实现规模化落地的“主阵地”。其中,工业具身智能机器人作为Physical AI在制造领域的典型应用形态,正迎来爆发式增长。国际数据公司(IDC)最新数据显示,2025年中国工业具身智能机器人市场规模已达约57.4亿元,其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约为36.2亿元,构成了当前商业化落地的绝对主力。随着产业竞争的重心从单一的机器人本体性能,全面转向模型、数据、工程化及场景落地能力的综合较量,工业具身智能机器人已不可逆转地成为驱动智能制造升级的核心方向。 基于这一深刻的产业演进趋势,IDC近期重磅发布了《中国工业具身智能机器人市场份额,2025》与《中国工业具身智能机器人技术评估,2026》两项权威研究报告。报告从市场格局、技术能力演进及未来产业发展趋势等多个维度,对中国工业具身智能机器人产业进行了全景式剖析。本文将深度结合这两项研究的核心洞察,对工业具身智能机器人的内涵定义、市场发展脉络、竞争格局演变及未

英飞凌SEMPER NOR闪存获信骅科技AST2700认证,共筑AI服务器安全基石

​作为此次认证的接收方,信骅科技在全球BMC市场占据着举足轻重的领导地位。其最新推出的AST2700是信骅科技的第八代BMC产品,采用了先进的12 nm制程技术。相较于前代产品,AST2700不仅在管理能力上实现了全面跃升,更大幅强化了信息安全防护水平与系统整合度。英飞凌SEMPER™ NOR闪存与AST2700的结合,将为新一代AI服务器提供更加安全、高效的底层管理基石。

英伟达官宣100%全液冷!45℃“温水”散热,宣告AI算力新纪元

英伟达近日通过官方博客披露了Vera Rubin平台的核心散热架构:该平台彻底摒弃了传统风扇,将每一颗芯片与网络组件均纳入闭环液体冷却系统,且冷却液运行温度高达45℃。作为全球首个实现100%全液冷的AI计算平台,Rubin的问世在产业界引发了强烈震动。这一突破不仅意味着硬件参数的又一次跃升,更释放出一个明确的行业信号:在AI时代,液冷技术已正式跨越“可选项”的范畴,成为支撑算力发展的绝对“入场券”。