摘要：转眼间， 2024年一季度过去了，在这一季度，半导体市场出现两极分化态势，部分芯片如DSP、内存IC等价格有所上涨，市场供不应求，而部分芯片如MCU、电源管理IC等市场需求疲软，没有起势，我爱方案网分析师整理了TI、意法半导体、恩智浦等芯片厂商的财报预测、市场行情，从头部原厂的预测警言来展望2024年半导体的供需变化，以供工程师进行选型参考。1.TI整体需求仍然比较低迷，但总体库存水位有所降低。2.ST工业市场需求一直疲软，新能源领域碳化硅功率器件需求激增。3.NXP 总体市场需求不多，多数系列交货时间有所改善，大部分料号的交期正在陆续回归正常水平。4.AI爆发拉动存储芯片需求上涨，三星计划今年存储芯片涨价15%至20%5.ADI的通用物料库存充足，工控和车规类物料还处于缺货状态。6.瑞萨的需求主要在汽车物料上，并计划对部分系列产品调整价格，预计涨幅在5-10%左右。7.英飞凌IGBT产能扩增缓慢，高压管和模块类产品有部分型号缺货8.博通高端芯片仍旧缺货，部分料号已经涨到万元左右。
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TI一季度需求依旧疲软，部分物料价格仍倒挂。TI总体库存水位有所降低，部分物料已回归常态价格。本月较热门的型号为LM358DR，但是整体成交率不高。在最新一季财报中，TI的营收和利润均低于市场预期，Q1季度收入43.79亿美元，收入连续下降6%，比去年同期下降11%。主要是因汽车和工业领域疲软。此外，还有消息称德州仪器计划裁撤国内电源芯片设计团队，模拟芯片市场至今寒意未退。意法半导体产品两极分化，工业市场需求一直疲软，但部分MCUSTM32F103、405以及407系列还有需求，其新能源领域碳化硅功率器件需求激增。目前，ST已经在增设工厂，计划扩大碳化硅产品市场份额占比。意法半导体 CEO 在当地时间3月12日表示，中国仍然是ST的重要增长市场，在碳化硅等一些领域，中国将成为增长最快的市场。财报方面，意法半导体Q1净收入42.5 亿美元；毛利率49.7%；营业利润率 28.3%；净收入 10.4 亿美元博通近一个月需求明显增多，但成交仍然很少，通讯和部分服务器料号也有了一些需求，但客户还在持续观望。博通主要缺货的是高端芯片，包括BCM569 系列和 PEX88/89 系列，BCM56990B0KFLGG 目前市面价已经涨到万元左右，伴随着市场上 BCM56990 的火热，BCM88790 等系列的交换机芯片也有相关需求。NXP 总体市场需求不多，多数系列交货时间有所改善，大部分料号的交期正在陆续回归正常水平。NXP的I.MX系列产品价格有所拉升，部分产品价格已调整，K1系列的MCU持续有需求放出，但接受价格普遍偏低。NXP的DSPB56367AG150料号最近价格有所上涨，在3月上旬达到高峰，价格处于145元附近较高水平。NXP在最近一次财务会议上表示，最近的分销渠道销售占比大幅提高，这个占比从2023年第一季度的49%，提高到第四季度的61%，需求逐步改善在分销端看到得更加明显。英飞凌IGBT产能扩增缓慢，高压管和模块类产品有部分型号缺货，最近国产显卡崛起，英飞凌有部分用于服务器的周边物料可能将在未来三个月再次出现小幅度的紧缺，比如此前的TDA系列以及少部分控制芯片。财报方面，英飞凌Q1收入达到41.19亿欧元，环比增长 4%，同比增长 25%，税后利润达到 8.26 亿欧元。汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显着增加，而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而，电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。去年到现在，AI大模型的爆发带动了存储芯片需求暴涨，自去年10月起，NAND价格持续反弹，已连续五个月上涨。三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。三星电子公布的2023年第四季度（截至2023年12月31日）业绩显示，报告期内公司实现营收67.78万亿韩元，环比增长0.6%，同比下降3.8%。其中，存储业务营收15.71万亿韩元，同比增长29%。安森美工控、车规类物料交期仍较长。安森美的需求主要集中在汽车和工业领域，需求较多的主要是IC类产品，如NC7系列、MC系列、NCP系列和NCV系列。此外，FD开头的一些MOSFET和MBB开头的二三极管也有一定的需求。安森美的一些通用二三极管的交期已经缩短至10-40周，但整体交期相较于其他品牌还是比较长。财报显示，安森美2023年全年营收82.53亿美元，同比下降0.88%。其中，汽车业务场收入43.2亿美，占比52%，同比增长28.54%，汽车图像传感器领域首次实现了10亿美元的收入，同比增长超过12%，碳化硅产品出货量超过8亿美元，是2022年收入的4倍。赛灵思整体需求低迷，主要需求集中在XC7、XC95系列。近期，赛灵思宣布停产多款可编程逻辑器件产品(CPLD和FPGA)，包括XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商业/工业“XC”和汽车“XA”产品系列。此外，赛灵思FPGA配置存储器XCF32PFSG48C作为长期以来的高价物料，热度也有强力回弹，仍处于供不应求的态势。ADI通用料号现货重组，并计划对成熟产品的涨价，目前看对市场影响较小，但该原厂车芯、工控类物料交期相对较长，基本在26周以上。工业与汽车市场是ADI最大的收入来源，汽车芯片需求持续增长。ADI的MAX13487EESA+T产品价格上涨得厉害，目前市场报价30元，不过，由于价格涨的过于离谱，有些客户开始找寻国产替代料。财报方面，ADI第四季度营收27亿美元，汽车业务继续保持两位数同比增长，工业与汽车新纪录推动2023财年营收123亿美元。2023财年营收123.06亿美元，上财年为120.14亿美元。财年净利润33.15亿美元，上财年为27.49亿美元。业绩有所增长。瑞萨该季度的需求主要在汽车物料上，如R5S、R7S、R7F70、HD系列，汽车物料供应依旧紧张，交期在45周以上。部分较冷门型号如R5F、ISL等系列，目前还比较缺货。近期有传闻瑞萨将对部分系列产品调整价格，预计涨幅在5-10%左右，尚待核实。1月11月，瑞萨宣布收购Transphorm，进军氮化镓领域，利用Transphorm 的汽车级GaN技术开发新的增强型电源解决方案。
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