发布时间：2024-04-17 阅读量：1215 来源: 发布人: bebop
在这个科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开，展出面积6万平方米，800余家展商。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
当前，半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网到5G通信，再到新能源汽车、智能制造等领域，半导体技术都发挥着至关重要的作用。而这些领域的快速发展，也为半导体产业带来了巨大的市场空间。
本届SEMI-e深圳半导体展，正是围绕这些产业热点和发展趋势展开。展会上，不仅将有众多知名企业展示最新的半导体产品和技术，还将举办多场高峰论坛，深入探讨行业的未来发展方向。
集三场热门盛会，抢占商机
其中，“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”将聚焦新型半导体材料的应用与发展。SiC和GaN等新型材料具有出色的性能优势，在电力电子、微波通信等领域有着广泛的应用前景。此次论坛将汇聚业内专家，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等代表企业汇聚一趟，共同探讨新型材料的研发、制造和应用，推动半导体材料领域的创新与发展。
此外，“中国汽车半导体大会”也将成为本届展会的一大亮点。随着新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车半导体已成为行业关注的焦点。本次大会将围绕汽车芯片的创新与应用展开深入讨论，为汽车产业的智能化发展提供有力支持。其中华为、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体等代表企业即将分享精彩报告。
“第六届深圳半导体产业技术高峰会”将聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，积极把握深圳半导体产业发展机遇，推动打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。长电科技、先导、芯碁微、盛美半导体、上海微电子装备、长川科技、广纳院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技等即将出席。
大家还记得人手一张的《半导体行业地图》吗？“2024今日半导体峰会暨《半导体行业地图》发布会”也将惊喜亮相。
半导体被称为制造业皇冠上的“明珠”，目前已成为全球创新最为活跃的领域。以5G、汽车电子、物联网、AI、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。面对日益旺盛的市场需求，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体暨应用展览会邀请到来自全球多个国家和地区的800+家参展企业，届时众多知名品牌、“明星”产品亮相，展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势及前沿产品与技术的创新解决方案，以全“芯”实力开拓半导体市场。
SEMI-e为产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台，依托展会平台，参展商可以展示最新产品和技术成果，对接服务全新升级。通过有效市场曝光，让展商更多接触目标客户，精准实现商业配对！
SEMI-e注重对展商企业的推广和塑造，展会合作媒体高达100+家，采用广告大屏投放+私域推流+现场采访+现场拍摄等宣传推流一站式服务。为充分保障展会人气和成效，主办方在线上线下进行大量广告投放，不仅引流到小程序、公众号以及视频号等，还大面积的覆盖到互联网，精准辐射专业买家，继续扩大宣传力度，全力整合行业资源，持续发力多渠道推广，进一步夯实买家宣传工作，以保证展商参展效益最大化，全力以赴打造一场高品质盛会！
SEMI-e重视媒体宣传为展商利益的最大化实现提供前期基础，精准、快速、有效传播展会信息，通过线上社群、内容运营等重新建立平台主办方、参展商、采购商三大角色的互动关系。
目前，SEMI-e第六届深圳国际半导体展招展工作已进入尾声，SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南最具影响力和专业性的重要展会平台。在这里，您将有机会与行业内的领袖人物、技术专家以及来自世界各地的专业观众进行深入交流，共同探讨行业的发展趋势和未来机遇。
从全方位的宣传推广
到细致入微的现场服务
SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发
6月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）恭候莅临
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
