发布时间：2026-04-3 阅读量：6898 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月3日消息，据供应链消息，受存储芯片价格飙升影响，当前手机市场需求前景不乐观，带动手机芯片（SoC）厂启动投片缩减，联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温；供应链业者预估，现阶段以中低阶所受影响较大，未来高阶机种的市况同样不容乐观。
当前手机品牌厂已开始向消费者转嫁成本，预期进一步压抑终端消费需求。芯片业内人士透露，在低阶款的手机BOM（物料清单）中，DRAM与NAND成本合计占比已高达43％，甚至高于主芯片SoC价格，导致品牌厂在规格升级上转趋保守，进一步压缩芯片采购预算与规模。
法人预估，今年全球智能手机出货将减少至11亿支，年减13％，其中Android阵营衰退幅度更达15％。安卓阵营两大芯片业者，开始传出在晶圆代工厂减少先进制程投片之消息；供应链透露，联发科已调整投片，整体投片规模较去年减少约15％。
受存储与整机物料成本上升影响，联发科于最近一次法说会坦言，智能手机终端需求市场可能呈现年减，目前看来，消费性产品的调整风暴正逐渐在扩大。 SoC芯片业者透露，今年第一季的存储报价是去年同期的4倍，换算下来，现在一台12GB+256GB存储配置之手机价格，成本较去年增加3,000元。
值得注意的是，高通也加入了减产行列。
报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。
主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。
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