重磅!华为最新芯片麒麟9010亮相新机!

发布时间:2024-04-18 阅读量:2911 来源: 发布人: bebop

4月18日消息,据知名科技博主 @贰哥搞机 晒出的开箱视频,华为新款手机Pura 70pro和 Pura 70 Ultra 手机将搭配最新芯片麒麟9010,而非此前mate 60系列搭载的麒麟9000s。


据此前消息爆料,华为麒麟9010单核测试得分1800分,多核测试得分4800分,性能堪比苹果A12X等处理器。华为还计划推出7颗新芯片,涵盖笔记本电脑、手机等设备。此外,华为与国内芯片厂商寻求制程工艺突破,如CFET工艺研究。


据了解,麒麟9010芯片组也出现在了Geekbench 6.0中,单核测试得分1800分,多核测试得分4800分。芯片性能堪比苹果A12X Bionic、骁龙8+ Gen 1和联发科Dimensity 9200+处理器。


另一方面,maleon GPU在3D Mark Wildlife Extreme中得分为2800分,在GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen中得分为54 FPS,在GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1中得分为188 FPS。


我们可能会在未来的时间里遇到更多关于华为这颗芯片的细节,请关注我们将带来更多消息。


220x90
相关资讯
标普全球警告:中东冲突或影响科技巨头6350亿美元的AI投资

标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。

全新存储芯片面世,可在 700°C 高温下稳定运行!

南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。

突发!传高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器

联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温

全新EM8695 5G RedCap模块上架,适用于无线工业传感器、中程物联网、资产追踪等场景

EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案

英特尔拟追加投资SambaNova 1500万美元!

英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。