发布时间:2024-08-7 阅读量:3303 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】汽车智能网联化带来海量的信息流,汽车驾驶所涉及的感知、控制、决策系统越来越复杂,系统与系统之间的信息交互、控制也越来越多。为了解决分布式电子电气架构存在的软硬件升级受限、研发生产成本剧增等问题,域控制器应运而生,它将原本分立的ECU相互融合,包括车身控制、座椅控制、娱乐中心,使更多核心功能更集中,并可以灵活按客户要求实现所需功能的配置调整,方便实现平台化、模块化生产制造。域控制器作为汽车运算决策的中心,其功能的实现依赖于主控芯片,主控芯片算力的提升成为汽车智能化升级的核心之一,其结构形式正由 MCU 向异构式 SoC 芯片方向升级。
即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息
域控制器的设计要点
(1)硬件通信设计
域控制器需要处理大量的数据交换和通信,因此硬件通信设计是关键。这包括CAN通信的初始化设置,如设置计数器、判断CAN模块是否处于未初始化状态、回调函数初始化设置等步骤。此外,还需要对CAN通信参数进行设置,如数据长度、ID、波特率等,以确保通信的准确性和效率。
(2)散热设计
由于域控制器在运行过程中可能会产生大量的热能,良好的散热设计至关重要。这包括选择通风良好且空气对流较好的安装位置,以及合理设计风道,避免热风回灌现象。此外,还可以通过功能降级等措施来管理温度,例如,当温度超过一定阈值时,将控制功能降级以减少能耗,从而降低温度。
(3)功能安全设计
汽车域控制器的功能模块主要包括图像识别、数据处理、多传感器融合、定位、路径规划、决策控制等。这些功能模块通过强大的处理器和先进的算法,实现了自动驾驶技术的不同级别算力支持。
域控制器的功能安全设计涉及多个方面,包括存储单元的安全、电源供给的完整性测试、软件基础安全等。这包括寄存器监控、通用存储单元的安全措施、电源供给的完整性和安全性测试、以及软件故障的综合考虑,如软件文档设计、语言和风格、安全关键变量、故障探测和纠错等。
方案一:旗芯微FC7300开发板,可用于域控制器、电机控制开发
方案基于旗芯微FC7300开发,支持应用ASIL-D + ASIL-B功能安全等级多核配置。主频高达300 兆赫 (MHz),带有10个CAN-FD口,1个千兆网口并支持TSN功能。芯片内部集成了8MB 的Flash及1.1MB SRAM空间。FC7300产品家族包含EVITA Full+级别的HSM信息安全功能支持。产品通过AEC-Q100 Grade 1等级认证,适用于域控制器、悬架控制系统等车规级应用。
方案特点
• 支持工业以太网和车载以太网 1000Base-T1
• 板载USB转UART电路
• 6 x CAN(FD)/4 x LIN
• 3XSENT接口
• 1xEEPROM/ 1xSPI Flash
旗芯微FC7300 MCU的特点
(1)高性能
FC7300系列芯片基于多个Cortex-M7内核,主频高达300MHz,提供了强大的处理能力,能够满足汽车电子系统对于高性能的要求,为车辆提供卓越的性能表现。
(2)高可靠性
该系列芯片支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体,集成了8MB Flash及1.1MB RAM空间,支持256bit的读位带宽并支持并行3路Flash访问,确保了芯片在汽车电子系统中的可靠运行。
(3)高安全性
FC7300产品系列支持应用ASIL-D + ASIL-B功能安全等级多核配置,通过了AEC-Q100认证和Auto-Grade 1等级,满足了汽车行业对于可靠性和安全性的严格要求。
(4)广泛的适用性
全系列对标某大厂TC家族控制器,覆盖智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域,展现了旗芯微在汽车控制器芯片领域的广泛适用性和竞争力。
方案二:基于 NXP S32K311 的 MCU 评估板的方案
该方案是以 NXP S32K311 芯片为主控制器的评估板方案,S32K311 是基于 ARM Cortex-M7 的嵌入式应用微控制器,有 64 KB 的 Dflash、1 MB 的 Pflash 和 128 KB 的 RAM,通用 IO 多达 78 个。S32K31x 系列 MCU 可以适用于车载信息系统、电池管理系统、车身域控制器等应用,达到 ASIL-B 和 D 安全等级。
核心技术优势
• 主控 NXP S32K311 采用 MAXQFP 封装,相较于 LQFP 封装电路板面积减少 65%;
• 支持通过 CAN、LIN 实现板间通信;
• 支持通过 SPI 控制高边驱动芯片输出;
• 支持 Arduino 标准接口,可供用户验证使用 I2C、SPI、UART、ADC、PWM 等功能。
方案规格
• 四层 Layout 板,尺寸:157.5 * 93.1 mm;
• 12 V / 5 V 供电;
• 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃;
• 板载 NXP FS26 系列汽车安全系统基础芯片(SBC),提供多种电源选择;
• 板载两个 CAN 收发器、一个 LIN 收发器、一个四路输出通道的高边驱动芯片,并引出相应接口;
• 板载 USB 转串口芯片,支持 USB 数据传输。
S32K311 的特点
• ARM Cortex-M7 内核,频率最高可达 160MHz。
• 符合车规级 AEC-Q100 标准,耐温 150℃,输入 3V/5V。
• 最高 4M Flash 和 512KB SRAM。
• 集成 ARM Cortex-M0+ 内核的 HSE-B 硬件信息安全加密模块。
• 最高 100Mbps 以太网 (TSN),最多 6 路 CAN FD,支持多路 LIN 接口、SAI 和 I2S 音频接口。
• 支持用于电机控制的 eMIOS、BCTU、LCU 等外设模块。
扫码可申请免费样片及产品技术规格书
推荐阅读:
当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。