发布时间：2026-03-18 阅读量：2648 来源: 发布人: suii
美光科技宣布，其为英伟达Vera Rubin GPU平台设计的36GB 12-Hi HBM4显存已实现量产。在英伟达GTC 2026大会上，美光还发布了业界首款PCIe 6.0数据中心SSD及全新SOCAMM2模块的量产消息，从而成为首家同时为Vera Rubin生态系统提供以上三款量产产品的内存供应商。
这款HBM4 36GB 12-Hi堆叠的引脚速度超过11 Gb/s，带宽超过2.8 TB/s。根据美光内部功耗计算器的数据，与相同36GB 12-Hi配置的美光HBM3E相比，带宽提高了2.3倍，能效也提升了20%以上。
据报道，美光科技已向客户交付了48GB 16-Hi HBM4芯片堆叠样品。与36GB 12-Hi产品相比，新增的四层芯片使16H配置的单颗HBM容量提升了33%，这一里程碑式的进步预示着未来AI加速器将采用更高密度的配置。
上个月，该公司宣布9650 SSD已进入量产阶段，这是PCIe 6.0 SSD首次进入量产阶段。该硬盘支持高达28 GB/s的顺序读取速度和550万随机读取IOPS，在每瓦性能提升100%的情况下，读取性能比PCIe 5.0提升了一倍。不出所料，它面向液冷环境下的AI推理、训练和智能体工作负载，并针对英伟达BlueField-4 STX参考架构进行了优化。
同时，美光针对英伟达Vera Rubin NVL72系统及独立Vera CPU平台推出了192GB SOCAMM2内存模块，其SOCAMM2产品线涵盖48GB至256GB容量。搭载该模块后，每个Vera Rubin平台CPU最高可支持2TB内存及1.2TB/s的带宽。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
