泰凌微电子发布新一代无线音频SoC，引领音质新纪元

得益于无线传输技术的不断迭代更新，无线音频传输芯片大幅改善了人们体验音频的方式。特别是消费品市场变动日新月异，发展迅速，各种电子产品抢眼引人眼球，无线音频SoC芯片在娱乐类电子产品中占有重要地位，带来了各种性能上的改观，如提升听音质，减少多媒体传输延迟。除此之外，全新智能家居设备也将需要依赖无线音频SoC芯片来实现，充分激发无线音频SoC芯片的发展空间。

值得注意的是，音频类产品无线化也带来了如音质损失、延迟、容易受到干扰等问题，因此便需要更优质的解决方案来弥补无线连接的不足，从而提升用户的使用体验。

为了更好地应对市场需求，2024年11月4日，泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在“2024国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）同期举办的“‘芯’品发布会”上，发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X。

会议开始后，黄素玲首先介绍了泰凌微的发展历程：

泰凌微成立于2010年，是一家致力于无线物联网芯片设计的公司，尤其在低功耗蓝牙（BLE）芯片领域保持较高的市场份额。

泰凌微电子致力于下一代无线连接SoC以满足客户不断扩大的需求，泰凌有个全面的产品组合，用于服务广泛应用于BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、WiFi等多协议的产品组合。现在市面上大家看到的泰凌主流的产品主要有825系列、827系列，包括911系列、92系列、95系列等等一系列的众多产品，以满足客户基于不同产品品类、不同协议的功能以及产品需求。泰凌目前在BLE芯片的出货量排名全球第三，在2024年出货已经超过了20亿片。

黄素玲指出，泰凌微这次推出的TL751X 和 TL721X 分别针对高端市场和低功耗市场设计，各自拥有独特的性能优势。

针对高端音频应用开发，全新高性能音频产品

TL751X 以其高性能、多协议和高集成度成为高端市场和复杂应用场景首选。性能方面，TL751X 支持蓝牙5.4技术，并采用双核RISC-V处理器及Hifi-5 DSP的多核架构，提供高性能音频处理能力，其中，MCU和DSP的核心频率分别达到300MHz，配备1.75MB的SRAM和最大32MB的闪存容量。

TL751X的主要优势特性如下：

（一）高性能

音频编解码：支持 24bit/768KHz 的高清音频编解码。

RF 性能：RF 灵敏度和发射功率优于前几代产品。

（二）多协议支持

协议栈：支持 Bluetooth 5.4、Bluetooth 6.0、BLE、LE Coded、2.4G、Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter、Channel Sounding 等多种协议。

多模在线：支持双模在线（如2.4GHz + BT或2.4GHz + LE Audio），在硬件、性能和算力更强的情况下，支持三模在线（如BT + LE Audio + 2.4GHz私有协议）。

（三）高集成度

多核处理器：3 个核心，2 个 RISC-V 核心和 1 个 HiFi5 DSP 核心。

丰富的外设接口：包括 I2S、I2C、OSPI、EMMC、SDIO、s/pdif、USB 2.0 等。

麦克风输入：支持 6 路麦克风输入，包括 6 路数字麦克风或 4 路模拟麦克风 + 2 路数字麦克风。

音频输出：支持立体声输出。

国内首颗超低功耗多协议物联网无线SoC芯片

TL721x是国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片，集高性能、低功耗、多协议、高安全等优点于一身，凭借其低功耗和低延时特性，成为低功耗应用场景的理想选择。

需要注意的是，虽然TL721X主打特性是低功耗，但它的性能表现也很优异，主频高达240MHz，芯片最高工作温度可达 125°C，适用于高温环境下的应用。尽管TL721X是单核架构，但仍支持 AI 算法，已实测成功移植 EMC 构建方法到 721X 平台上。

TL721X最值得称道的是其低延时特性，芯片通过PEM技术实现了IO口的灵活映射，使得IO口可以直接相互映射，而不必经过MCU的处理。这种硬件级别的映射减少了软件处理的时间和速度，提高了系统的响应速度和效率。

例如，你可以将I2C接口直接映射成SFI接口，而不需要通过MCU进行中间处理。这大大简化了系统设计，减少了软件处理的延迟。任何GPIO可以映射成你想要的任何GPIO功能，如输入、输出、中断等，这种灵活性使得系统设计更加灵活和高效。

TL751X的主要优势特性如下：

（一）低功耗

RF 功耗：3V工作环境下，BLE Tx 0 dBm 模式下功耗为 2.5 mA，BLE Rx 模式下功耗为 1.8 mA。

超低延时：通过PEM外设映射矩阵和更快的settle时间优化，实现了超低延迟传输。IO口可以相互映射，减少软件处理时间和速度，直接通过硬件处理。内部测试显示，Tx和Rx的settle时间均为15μs。

（二）高性能

RF 性能：在 Zigbee 模式下，RF 灵敏度可达 -103 dBm；在 LE S8 长包模式下，RF 灵敏度可达 -105 dBm。

丰富的外设接口：包括3*I2S、2*I2C、3*UART 等。

（三）安全性能

硬件安全模块：新增多种硬件安全模块和算法引擎，包括低功耗算法引擎和 ChaCha Poly 3015 算法引擎。

存储资源：SRAM 高达 512 KB，Flash 高达 2 MB。

最多24人组网通信

在本次发布会上，除了详细介绍TL751X的技术特性外，还特别展示了其在多人组网对讲中的应用。黄素玲表示，TL751X支持Mesh组网架构，可以实现最多24人同时组网，这一特性为远程对讲和协同作业等多节点需求的场景提供了可靠的通信解决方案。其高灵活性和稳定性，以及高性能的音频处理和RF性能，使得TL751X在多种应用场景中表现出色，满足了用户对高质量、低延时通信的需求。

黄素玲指出，TL751X支持Mesh组网架构，最多24人同时组网，这是目前市面上较少见的多人组网方式。其他常见的多人组网通常是4人、6人或8人。TL751X每个节点不仅可以作为终端设备，还可以作为中继节点，实现多跳通信。这使得网络结构更加灵活，能够自动绕过故障节点，确保网络的连通性。

即使在网络中有多次跳转，TL751X也能在120毫秒内完成数据传输。每个跳转之间的延时非常短，确保了整体的低延时性能。

此外，目前市面上的多人组网大多采用线性组网，一旦某个节点脱离，整个网络可能会中断。而TL751X的Mesh组网架构避免了这一问题。当某个节点脱离主网络时，主网络不会因此中断。只要节点在有效通信范围内，网络仍然可以正常工作。

丰富应用场景

TL751X 和 TL721X 在现有应用领域如头戴耳机、TWS耳机、游戏手柄、对讲机等方面已经表现出色，特别是在音质、低延迟和多协议支持方面。在新兴应用领域如可穿戴设备、智能家居、工业自动化和医疗设备中，这两个系列的芯片也展现出巨大的潜力。TL751X 以其高性能和多协议支持，适用于高要求的音频和控制应用场景；而 TL721X 则以其超低功耗和低延迟特性，成为可穿戴设备和智能家居等领域的理想选择。这些优势使得 TL751X 和 TL721X 在未来的市场中具有广阔的应用前景。