机器视觉重构工业生产│工业相机晶振应用

发布时间:2025-01-9 阅读量:4599 来源: YXC 发布人: bebop


工业相机市场应用趋势


 晶振应用方案

工业相机是一种用于工业自动化和机器视觉领域,能够高效、精确地获取目标物体图像并与自动化设备配合,进行图像处理与分析的专业相机设备。随着工业4.0和智能制造的发展,工业相机的需求和市场迅速增长,尤其在质量检测、生产线监控、自动化控制和机器视觉等领域的应用尤为广泛。

 

01工业相机市场应用与趋势

工业相机的主要应用领域涵盖了制造业、电子行业、医药工业、汽车制造、物流等。随着各行业自动化水平的提升而呈现快速增长态势。

根据市场研究,工业相机市场近年来保持了高速增长,尤其是在亚太地区,市场需求尤为旺盛。预计到2025年,全球工业相机市场规模将达到数十亿美元。这一增长得益于以下几大趋势:

 

image.png 

一、智能制造与工业4.0的推动

工业4.0的核心是智能制造和自动化,而机器视觉作为其中的关键技术,极大地推动了工业相机的需求。

 

二、人工智能与大数据的融合

随着人工智能和大数据技术的发展,工业相机不再局限于简单的图像采集,而是与深度学习、边缘计算等技术相结合,实现对复杂图像数据的实时分析和决策。

 

三、高分辨率和高速化

随着行业对精度和效率要求的不断提高,工业相机的技术发展也在不断升级。高分辨率(如8K及以上)和高速成像的相机将成为未来的主流。

 

四、多样化的接口与通讯协议

随着工业物联网的普及,支持多种通讯协议(如EtherCAT、Profinet等)的工业相机能够更好地融入自动化系统中,增强数据的流动性和系统的协同效应。

 

在这些应用场景中,工业相机都要求时钟设备具有较高的精度与准确性。

 

 

02晶振在工业相机中的应用

image.png

《工业相机运作流程示意图》 

在工业相机的各个模块中,晶体振荡器(晶振)起到提供精确时钟信号的作用,主要用来确保系统中的各个部分能够同步运作,保证信号的稳定和正确处理。不同模块对晶振的频率、精度、温度稳定性等参数有不同的要求。

image.png 

工业相机常用频点32.768KHz、24MHZ、25MHZ、27MHZ、40MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ

 

基于工业相机对时钟设备的要求推荐以下 晶振解决方案:

 

32.768KHz谐振器

目前工业相机方案主流采用的是封装为3.2*1.5的32.768KHz谐振器。

image.png 

 

MHz谐振器

工业相机应用中MHz谐振器主要采用3225/2520尺寸,部分sensor应用有晶振小型化(2016)需求。

image.png 

 

CMOS振荡器

工业相机应用要求振荡器具备高精度,高稳定性。部分模块设计可能需要应用特殊频率的振荡器,可通过预编程振荡器满足设计需求。

image.png 

 

差分振荡器

万兆网工业相机通常选用156.25MHz等较高频率,并且对抖动有较高要求。

YSO230LR抖动≤0.1pS,可满足常规工业相机方案对振荡器的抖动需求)

image.png 


相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。