发布时间:2025-02-18 阅读量:1142 来源: 发布人: lina
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。
2025年2月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。
图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图
Qi2是WPC(无线充电联盟)推出的新一代无线充电技术标准,旨在提供更好的充电体验,为未来无线充电产品与增强功能开发铺平道路。Qi2标准在Qi无线充电标准中引入基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP(Magnetic Power Profile)技术,相较于BPP和EPP,MPP增加一个磁铁环,可实现最佳的定位对准。在此技术的驱动下,大联大世平基于易冲半导体WB8118芯片推出MPP Qi2无线模组方案,可加快符合Qi2标准的无线充电产品设计。
图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的场景应用图
WB8118是一款高效的磁感应无线电源发射器IC,支持Qi2 15W无线快充,具有3.3V~18V的宽输入电压范围。该IC兼容无线电源接收器(ASK)通信,拥有固定的通信接口端口,同时内置可靠的过压、过电流及温度保护方案。在IC内部集成稳压器、全桥和驱动器,并可通过I2C界面与其他设备进行通信。
外观设计上,WB8118采用环保的无铅工艺以及紧凑的QFN 24脚封装形式,尺寸为3mm×4mm×0.55mm。此外,该芯片的额定工作温度范围宽广,能够耐受-40℃至105℃的极端温度变化。
图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的方块图
在无线充电领域,易冲半导体占据着重要地位。此次大联大世平与其合作推出的MPP Qi2无线模组方案,能够简化产品开发认证流程,加速新产品上市的速度,从而帮助客户在无线充电市场竞争中建立优势。
核心技术优势:
?支持WPC 2.0 15W/三星快充/苹果快充;
?输入电压范围:3.3V至18V;
?整合核心、256字节内部RAM、3K字节外部RAM、32KB MTP和32KB ROM;
?高速构架,标准模式下为8MHz~48MHz,PWM模块为288MHz;
?整合2个高达288MHz的PWM(带FSK PHY的PWMA和带有FSK周期中断的PWMB);
?低RDSON HS/LS:19mQ;
?支持死区时间调整;
?电压和电流模式解调;
?支持2个I2C接口;
?支持2个UART接口;
?支持睡眠模式和待机模式;
?过压/过流/过温保护;
?符合RoHS标准、无卤素、无铅。
方案规格:
?输入电压:5V/9V +/-5%;
?额定输入电流:3A@5V,2.22A@9V;
?输入文波要求:<150mVp-p;
?支持协议类型:DC、PD3.1;
?静态功耗:<0.3W;
?输出协议:Qi-BPP5W/Qi-MPP15W/7.5W苹果快充;
?最大输出功率:15W(14V/1.07A);
?系统效率:83.5% max @15W(T70);
?充电高度:磁吸手机4mm、非磁吸手机5mm;
?充电半径:磁吸手机4mm、非磁吸手机6mm;
?保护功能:输入过欠压保护、线圈过温保护、芯片过温保护、线圈峰值电压保护、逆变桥输入过流保护、过功率保护。
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