发布时间：2025-02-20 阅读量：1175 来源: 发布人: lina
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。
2025年2月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品的LE Audio耳机方案。
图示1-大联大品佳基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案的展示板图
LE Audio（低功耗音频）技术标准的诞生为业内带来低复杂性通信编解码器（LC3）、多重串流音频、助听器功能扩展和广播音频Auracast功能等四项关键的性能革新。其中，Auracast广播音频功能作为LE Audio的核心亮点，实现了符合业界标准的一对多单向音频播放功能，这颠覆了传统耳机的音频服务模式。在LE Audio技术支持下，大联大品佳基于达发科技AB1571D、AB1571AM和AB1565AM产品推出LE Audio耳机方案。
图示2-大联大品佳基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案的场景应用图
AB1571D、AB1571AM和AB1565AM是达发科技旗下的高性能蓝牙解决方案。其中，AB1571D基于ARM Cortex-M4F处理器，符合蓝牙5.3规格和LE Audio技术认证。AB1571D内部嵌入Tensilica HiFi Mini处理器，集成音频编解码器、混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI降噪功能，可提高耳机产品的语音通话质量。不仅如此，它还支持新一代环境声音，提供更自然的聆听体验。
AB1565AM的性能同样出色，除了搭载ARM Cortex-M4F处理器、Tensilica HiFi Mini处理器外，该产品支持Airoha MCSync（多播同步）技术，允许耳塞在左、右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡和低延迟的声音。
图示3-大联大品佳基于达发科技（Airoha）产品的LE Audio耳机方案的方块图
在硬件设计上，本方案采用AB1571D作为Dongle端，采用AB1571AM+AB1565AM作为headset端，用于接收Dongle端的LE Audio信号，headset端可选择USB/DC5V/BATTERY/USB转UART等方式进行连接。
通过AB1571D，本方案可实现LE Audio Unicast和Broadcast的连接方式，完成LE Audio的功能实现及测试。在Unicast方式下，LE Audio Dongle作为基本音频配置文件（BAP）的单播客户端，扫描来自单播服务器的广告并启动与单播服务器的连接。在Broadcast方式下，通过LE Audio Dongle传输来自USB/Linein的广播音频流。
LE Audio规格是蓝牙音频行业十年来最重要的里程碑之一。达发科技作为蓝牙行业的先行者，其旗下的Audio系列芯片，均支持LE Audio功能的实现。除硬件支持，达发科技还提供资源丰富的软件开发套件，该套件整合蓝牙应用所需的多样化功能，极大地简化各类终端设备在蓝牙连接方面的研发工作。未来，大联大将与达发科技进一步深化合作，为全球无线音频市场引入优质的连接体验。
核心技术优势：
Ÿ 高质量的音频LC3编解码器支持高清音频在低数据率传输（50%的SBC）；
Ÿ 更低的延迟：A2DP延迟减少70%，与经典BT3相同的稳定性；
Ÿ 清晰通话质量：2倍采样率（32kHz vs 16kHz）；
Ÿ 新用例：
Ø BIS：公共广播、家庭影院等；
Ø 所有智能手机/耳机/电视/物联网设备的音频共享。
方案规格：
Ÿ 主处理器最大速率208MHz，DSP处理器最大速率达416MHz；
Ÿ 完全符合蓝牙5.3规范；
Ÿ 具有高线性度和高阶通道滤波器的低中频结构；
Ÿ 完全集成的PA提供10dBm的发射功率；
Ÿ -96dBm的灵敏度，抗干扰性好；
Ÿ 基带支持双模式和等时信道；
Ÿ 最多可同时激活4条ACL链路。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。
