发布时间：2025-03-25 阅读量：1154 来源: 村田 发布人: wenwei
【导读】株式会社村田制作所今日宣布，其突破性SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻"NCP系列"新增0402M（1.0×0.5mm）和0603M（1.6×0.8mm）两款微型化产品，成功将全温度区间检测精度提升至±0.1°C（25℃基准）。该系列已进入量产阶段并开放样品申请，主要面向智能手机、TWS耳机等可穿戴设备、智能家电及便携式医疗设备等对温度敏感的高密度电子设备应用场景，助力解决5G时代电子元件热管理难题。
随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。
特点
● 可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C（见下图）
● 与旧型号（1005M尺寸）特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献
● 与旧型号（1005M尺寸）相比体积更小，可实现高速响应（0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。）
温度检测精度
图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。
※图表中的F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。
规格
通过独家陶瓷材料工艺与三维立体构造技术，新型热敏电阻在保持与旧款1005M尺寸产品相同B值常数特性的同时，实现响应速度提升300%。实测数据显示，0603M型号较前代产品体积缩减83%，贴装面积减少65%；0402M版本更达到体积缩小91%、占板面积减少78%的微型化突破，为电路板空间利用率创造新基准。村田制作所电子器件事业部负责人表示，公司将持续开发支持-55℃至+150℃宽温域工作的检测元件，预计2024年Q2将推出车规级微型化解决方案。
推荐阅读：
LightCounting报告：全球光模块市场2024年末迎双增长 800G部署存隐忧
国产CMOS技术突破！思特威发布5000万像素0.8μm旗舰传感器，2025年Q3量产
瑞萨电子发布首款车规级超低功耗蓝牙SoC，革新车载无线连接方案
英伟达联发科“双剑合璧”：224G超高速互连+NVLink IP撬动ASIC市场，剑指高通、谷歌TPU
4月2日，在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上，广和通作为核心合作伙伴，携多款AI硬件创新方案亮相，并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场，广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例，呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
2025年3月26日，Vision China 2025机器视觉展在上海新国际博览中心启幕，汇聚全球工业自动化与人工智能领域头部企业。作为智能感知技术领域的标杆，安森美（onsemi）以五大颠覆性技术方案成为全场焦点，从短波红外成像到AI驱动的深度感知，全面展现工业智能化转型的底层技术支撑。
面对AI驱动下数据中心带宽需求的爆发式增长，Molex莫仕于2025年4月推出革新性VersaBeam扩束光纤（EBO）连接方案。该方案通过采用3M™ EBO插芯技术，扩展连接器间光束直径，显著降低对灰尘的敏感度，减少高达85%的清洁与维护时间，同时支持单模/多模光纤及高达144芯的高密度集成，助力超大规模数据中心实现“即插即用”部署。其设计突破传统连接器的弹簧力限制，简化安装流程，使技术人员无需专业技能即可快速完成可靠连接，为云计算、边缘计算及AI基础设施的扩容提供了兼具灵活性与成本效益的解决方案。
在医疗领域，直接接触人体的电子仪器对电源安全性和可靠性的要求极为严苛。为满足医疗行业对电源的高标准需求，金升阳推出URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列DC/DC电源模块。该系列产品通过2xMOPP EN60601医疗认证和EN62368标准认证，具备8mm爬电距离与电气间隙、漏电流<5μA等核心安全特性，隔离电压高达4400VAC，并集成多重保护功能，致力于为医疗设备提供高可靠、低风险的电源保障，助力应对临床环境中的复杂挑战。
在算力需求爆炸式增长的数字化时代，数据中心和人工智能（AI）服务器对电源管理的效率、稳定性和空间利用率提出了前所未有的挑战。Abracon推出的AVR系列组合式电感，凭借其高频磁芯设计、特殊线夹结构及超薄封装，为高压场景下的电压调节提供了创新解决方案。该系列电感通过优化磁芯材料和降低直流电阻（DCR），实现了高功率密度下的低热损耗与高效能输出，尤其适用于多相TLVR（Transinductor Voltage Regulator）拓扑结构，显著提升瞬态负载响应能力。其电感值范围55nH至680nH和高达155A的饱和电流特性，完美适配数据中心、云计算平台及AI/ML服务器的严苛需求，成为下一代高开关频率应用中的核心元件。
