发布时间：2025-03-25 阅读量：1245 来源: 村田 发布人: wenwei
【导读】株式会社村田制作所今日宣布，其突破性SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻"NCP系列"新增0402M（1.0×0.5mm）和0603M（1.6×0.8mm）两款微型化产品，成功将全温度区间检测精度提升至±0.1°C（25℃基准）。该系列已进入量产阶段并开放样品申请，主要面向智能手机、TWS耳机等可穿戴设备、智能家电及便携式医疗设备等对温度敏感的高密度电子设备应用场景，助力解决5G时代电子元件热管理难题。
随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。
特点
● 可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C（见下图）
● 与旧型号（1005M尺寸）特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献
● 与旧型号（1005M尺寸）相比体积更小，可实现高速响应（0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。）
温度检测精度
图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。
※图表中的F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。
规格
通过独家陶瓷材料工艺与三维立体构造技术，新型热敏电阻在保持与旧款1005M尺寸产品相同B值常数特性的同时，实现响应速度提升300%。实测数据显示，0603M型号较前代产品体积缩减83%，贴装面积减少65%；0402M版本更达到体积缩小91%、占板面积减少78%的微型化突破，为电路板空间利用率创造新基准。村田制作所电子器件事业部负责人表示，公司将持续开发支持-55℃至+150℃宽温域工作的检测元件，预计2024年Q2将推出车规级微型化解决方案。
推荐阅读：
LightCounting报告：全球光模块市场2024年末迎双增长 800G部署存隐忧
国产CMOS技术突破！思特威发布5000万像素0.8μm旗舰传感器，2025年Q3量产
瑞萨电子发布首款车规级超低功耗蓝牙SoC，革新车载无线连接方案
英伟达联发科“双剑合璧”：224G超高速互连+NVLink IP撬动ASIC市场，剑指高通、谷歌TPU
在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下，HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示，该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势，力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
随着工业4.0和智能传感技术的快速发展，高精度运算放大器（运放）作为信号链的核心器件，其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年，润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放，以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数，展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件，更在多个关键技术指标上实现超越，成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。
全球消费电子产业迎来重大技术革新，苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称，苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品，该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统，通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。
2024年5月23日，豪威集团（OmniVision）宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列，计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点，通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术，为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。
据韩国半导体行业媒体5月22日报道，三星电子半导体部门（DS Division）正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后，市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机，以及该部门持续亏损的经营现状。
