发布时间：2025-03-25 阅读量：1364 来源: 村田 发布人: wenwei
【导读】株式会社村田制作所今日宣布，其突破性SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻"NCP系列"新增0402M（1.0×0.5mm）和0603M（1.6×0.8mm）两款微型化产品，成功将全温度区间检测精度提升至±0.1°C（25℃基准）。该系列已进入量产阶段并开放样品申请，主要面向智能手机、TWS耳机等可穿戴设备、智能家电及便携式医疗设备等对温度敏感的高密度电子设备应用场景，助力解决5G时代电子元件热管理难题。
随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。
特点
● 可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C（见下图）
● 与旧型号（1005M尺寸）特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献
● 与旧型号（1005M尺寸）相比体积更小，可实现高速响应（0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。）
温度检测精度
图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。
※图表中的F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。
规格
通过独家陶瓷材料工艺与三维立体构造技术，新型热敏电阻在保持与旧款1005M尺寸产品相同B值常数特性的同时，实现响应速度提升300%。实测数据显示，0603M型号较前代产品体积缩减83%，贴装面积减少65%；0402M版本更达到体积缩小91%、占板面积减少78%的微型化突破，为电路板空间利用率创造新基准。村田制作所电子器件事业部负责人表示，公司将持续开发支持-55℃至+150℃宽温域工作的检测元件，预计2024年Q2将推出车规级微型化解决方案。
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