2024Q4全球手机芯片市场洗牌：联发科稳坐头把交椅，华为海思跌出前五

【导读】3月28日，市场调研机构Counterpoint Research发布最新报告，揭晓2024年第四季度全球智能手机应用处理器（AP/SoC）市场份额排名。联发科以34%的出货量占比蝉联榜首，苹果、高通紧随其后，而华为海思受新机上市周期影响，份额环比下滑至3%，跌至第六位。

数据来源：2024 年第四季度 全球智能手机 AP 、 SoC 出货量及预测追踪（按机型） 注：由于四舍五入，总数可能存在误差。

联发科：旗舰芯片拉动5G增长，中端市场密集布局

联发科凭借天玑9400系列旗舰芯片的强势表现，在高端市场进一步站稳脚跟，同时通过推出天玑8400、天玑8350及Helio G50/G92四款中低端新品，持续扩大产品线覆盖。然而，由于苹果iPhone新机挤压效应，其市场份额环比下降3个百分点，但仍以绝对优势领跑市场。

苹果：iPhone新机热销推动份额激增

苹果A系列芯片以23%的份额跃居第二，较上一季度增长8个百分点，创下历史同期新高。这一增长主要得益于iPhone 16系列在年末购物季的强劲需求，其自研芯片与硬件生态协同效应进一步凸显。

高通：高端市场成营收引擎，三星独家合作成亮点

高通以21%的份额位居第三，尽管出货量环比微降，但搭载Snapdragon 8 Elite的旗舰机型（如三星Galaxy S25系列）需求旺盛，推动其高端市场营收增长。与三星的独家芯片合作成为其稳固高端地位的关键策略。

中后段竞争：紫光展锐、三星、华为分化明显

  ●  紫光展锐凭借低价LTE芯片在亚非拉市场持续扩张，份额提升至14%，巩固其第四名位置。

  ●  三星Exynos受Galaxy A系列中端机型带动，Exynos 1480/1330芯片出货量增长，但整体份额仍下滑至4%，位列第五。

  ●  华为海思虽在11月底发布Mate 70系列，但因销售窗口期不足一个月，芯片出货量份额环比下降1个百分点至3%，排名第六。分析指出，其产能受限与外部供应链挑战仍是主要制约因素。

市场展望：5G下沉与高端博弈成焦点

Counterpoint指出，2025年全球手机芯片竞争将围绕两大主线：一是联发科、紫光展锐通过中低端5G芯片加速市场渗透；二是苹果、高通、三星在AI算力、能效比等高端领域的差异化争夺。而华为能否凭借下一代麒麟芯片实现反弹，仍需观察其供应链恢复进度。

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