e络盟与美微科达成全球战略合作 超万款汽车级半导体产品加速创新设计落地

【导读】全球电子元器件分销商e络盟近日宣布与美微科（Micro Commercial Components，简称MCC）签署全球分销协议。此次合作将依托美微科在分立半导体领域的技术优势，为全球汽车、工业自动化、消费电子及数据中心等行业客户提供超过10,000种高性能解决方案，其中包含2,500余款符合车规级标准的尖端产品。

作为拥有垂直整合制造（IDM）能力的半导体企业，美微科的产品矩阵覆盖功率半导体核心领域，重点推出碳化硅（SiC）器件、IGBT模块、高密度MOSFET及智能功率模块等创新解决方案。其位于美国、中国台湾和大陆的多处晶圆制造基地，可确保关键元器件的稳定供应与快速交付。

"与美微科的合作显著强化了我们在功率电子市场的服务深度。"e络盟全球元件采购总监Jose Lok强调，"其IDM模式不仅能保障产品一致性和交期控制，更可针对新能源车、智能电网等新兴领域提供定制化开发支持，这对工程师应对复杂设计挑战至关重要。"

据悉，通过e络盟建立的"设计-采购-支持"全链路服务体系，客户现可通过三大线上平台——Farnell（欧洲/中东/非洲）、e络盟（亚太）及Newark（北美），获取美微科全系产品的实时库存数据、技术文档及失效分析服务。合作特别强化了在800V电动车架构、工业变频器及服务器电源等热点应用的技术支持能力。

美微科总经理Pamela Cheng表示："加入e络盟生态圈将加速我们创新技术的产业化进程。双方在工程师社群的协同效应，有望推动第三代半导体在绿色能源、自动驾驶等前沿场景的规模化应用。"目前，首批上架的1,200款产品已实现48小时内全球速配服务，预计到2024年Q1将完成全品类覆盖。

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