发布时间:2025-04-9 阅读量:336 来源: DigiKey 发布人: wenwei
【导读】2025年慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心(N2馆609展位)举行,展会规模达10万平方米,汇聚1700+海内外展商,覆盖半导体、传感器、人工智能、储能技术等全产业链。作为全球电子元器件分销龙头,DigiKey将以“创新与客户参与”为核心,打造沉浸式展台体验,展示前沿技术解决方案,并通过线上直播与线下互动联结全球工程师与行业领袖。
展位亮点:技术、互动与资源整合
1. 【得捷时刻】系列访谈
○ 深度对话:邀请Analog Devices、Microchip、Molex、Renesas、TE Connectivity等顶尖供应商,聚焦AI、能源、工业自动化、物联网等热点领域,探讨技术趋势与落地应用。
○ 直播互动:通过Bilibili频道同步直播,设置实时问答与抽奖环节,覆盖全球观众。
○ 大咖日程:
● 4月15日:瑞萨电子解析AI驱动的嵌入式系统、ADI分享机器人技术突破、Microchip展示智能汽车数字化钥匙方案。
● 4月16日:泰科电子探讨连接器在机器人中的关键作用、YAGEO揭秘MLCC技术革。
2. 实践工作坊与创意展示
● 技术工坊:工程师可参与DFRobot合作的边缘AI电子鼻设计、树莓派机器人开发等实操项目,学习开源硬件与算法优化技巧。
● 创意项目:大连理工大学学生的“智控球童”机器人、B站UP主“同济子豪兄”的人形机器人N种玩法等展示,激发创新灵感。
3. 互动礼遇与会员服务
注册有礼:微信会员注册可获旅行袋、手机支架等限量礼品,并参与每日抽奖。
打卡体验:展位设拍照打卡点,关注公众号可解锁独家好礼。
行业趋势与展会价值
1. 技术聚焦:展会同期举办50+场论坛,涵盖AI芯片架构、自动驾驶、储能技术(市场规模预计2025年突破300亿美元)、人形机器人产业链等议题,英飞凌、TI、瑞萨等企业专家分享行业洞察。
2. 生态联结:除DigiKey外,贸泽电子(N2馆627展位)将展示AI+汽车电子方案,村田、TE Connectivity等展商呈现智能工厂与绿色能源技术。
3. 资源整合:DigiKey提供一站式供应链服务,通过线上工具(如AI选型助手)与线下工程师支持,助力企业降本增效。
参展指南
● 时间:2025年4月15-17日 9:00-17:00
● 地点:上海新国际博览中心N2馆609展位(浦东新区龙阳路2345号)
● 注册:官网预登记免费,中国大陆观众需携带身份证原件刷闸入场。
● 直播入口:DigiKey Bilibili官方频道。
结语
2025年慕尼黑上海电子展不仅是技术展示的舞台,更是全球电子产业生态的联结枢纽。DigiKey通过沉浸式体验、技术共享与资源整合,为中国及全球创新者提供从设计到量产的全周期支持。无论是探索AI落地的工程师,还是寻求供应链优化的企业,均可在此找到答案与机遇。
更多详情:
● DigiKey展位活动预约:DigiKey.cn/electronica-china
● 展会官网:www.electronicachina.com.cn
推荐阅读:
川土微CA-IS3223EHS-Q1半桥驱动器:±800V隔离+20V宽压,精准驱动中小功率系统
村田中国携全场景医疗电子方案亮相CMEF 2025,以创新技术重塑智慧医疗生态
2025年HBM市场激战:英伟达B300芯片驱动需求,三大原厂竞逐技术制高点
国产半导体设备龙头净利飙升44%!北方华创连拓版图剑指千亿市场
宽禁带半导体技术驱动低碳未来:SEMICON China 2025揭示SiC/GaN产业新蓝图
2025年7月18日,杭州宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)正式在浙江证监局完成上市辅导备案,拟在A股首次公开发行股票(IPO)。辅导机构为中信证券,律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划,中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估,并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市,宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日,日本半导体新创企业Rapidus宣布,其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产,并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破,有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。