第三代半导体强强联合！兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图

【导读】北京，2025年4月8日 —— 中国半导体龙头企业兆易创新（603986.SH）与全球第三代功率半导体领军者纳微半导体（NVTS.US）今日正式签署战略合作协议。双方将基于兆易创新高算力MCU技术与纳微高频GaNFast™氮化镓、GeneSiC™碳化硅技术，联合开发智能高效的数字电源解决方案，重点布局AI数据中心、光伏储能、新能源汽车等万亿级赛道。合作包含共建联合研发实验室，加速电力电子系统向高功率密度、低碳化升级。

纳微半导体全球高级副总裁兼亚太区总经理查莹杰（左）与兆易创新高级副总裁、CTO、MCU事业部总经理李宝魁（右）合影

技术互补：MCU+第三代半导体的"效率革命"

在数字能源系统中，兆易创新GD32系列MCU凭借高精度实时控制能力，与纳微半导体GaNFast氮化镓器件的高频开关特性形成技术协同。这种组合可将电源转换效率提升至98%以上，同时将功率密度提高30%，满足AI算力集群、超充桩等场景对小型化、低能耗的严苛需求。据悉，双方已推出首款集成GD32H7系列MCU与GaNFast 1.6MHz芯片的3kW数据中心电源模块。

此次合作还涉及碳化硅技术的深度开发。纳微GeneSiC™ MOSFET将适配兆易创新GD32G5系列MCU，针对光伏逆变器、车载充电系统开发耐高温、低损耗的解决方案，预计在2026年实现车规级产品量产。

市场卡位：瞄准绿色能源转型三大主战场

  ●   AI数据中心：合作产品可降低单机柜供电损耗15%，助力液冷服务器电力架构升级

  ●   新能源汽车：开发22kW集成式车载充电机（OBC），体积较传统方案缩小40%

  ●   光储充一体化：推出支持1500V光伏系统的智能功率模块，提升储能系统循环寿命

据行业分析机构TrendForce预测，2026年全球第三代半导体市场规模将突破300亿美元，其中数字能源应用占比超六成。双方联合实验室将重点突破多芯片封装（MCP）、智能热管理等关键技术，计划三年内推出20款功率芯片模组。

企业战略：从产品协同到生态共建

兆易创新MCU事业部总经理李宝魁强调："GD32系列已实现19.8亿颗出货，此次合作将MCU从控制核心升级为能源系统的'智慧大脑'。" 纳微半导体亚太区总经理查莹杰透露，双方正在构建开发者生态平台，开放硬件设计套件和AI能效优化算法库，计划年内举办全球数字电源开发大赛。

市场观察人士指出，这标志着中国半导体企业从单点突破转向系统级方案输出。随着欧盟碳关税机制落地，双方在能效标准认证领域的合作或成后续看点。

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