全球最强交换机诞生!博通Tomahawk 6突破100Tbps大关

发布时间:2025-06-5 阅读量:1969 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2025年6月3日,博通(Broadcom)正式发布Tomahawk 6交换机系列,标志着以太网交换技术迈入全新阶段。该产品是全球首款单芯片提供102.4Tbps交换容量的解决方案,带宽达到现有市场产品的两倍,专为下一代AI网络设计,支持超大规模集群部署。


23.jpg


突破性性能与能效优化


Tomahawk 6采用先进的100G/200G SerDes技术,并支持共封装光学器件(CPO),在提升带宽的同时显著降低功耗。其创新的认知路由2.0技术具备动态拥塞控制、快速故障检测和自适应流量管理能力,可优化AI训练与推理任务的数据传输效率。


灵活连接方案,降低TCO


该交换机支持无源铜缆和CPO光连接两种方案,前者适用于低成本、低延迟的短距离部署,后者则满足超大规模AI集群的长距离、高可靠性需求。博通通过优化SerDes设计,使铜缆传输距离达到行业领先水平,进一步降低整体拥有成本(TCO)。


支持百万级XPU集群,统一横向与纵向扩展


Tomahawk 6专为10万至100万XPU的AI集群设计,可同时支持横向扩展(Scale-out)和纵向扩展(Scale-up)网络架构。其开放的纵向扩展以太网(SUE)框架允许客户灵活配置计算资源,避免厂商锁定,并兼容OCP等开放标准。


推动AI基础设施标准化


博通强调,Tomahawk 6符合Ultra Ethernet Consortium(UEC)规范,支持现代AI负载的传输优化,包括专家混合模型、强化学习等复杂场景。此外,该产品可与博通的Jericho交换机、Thor NIC、Agera重定时器等组成端到端AI网络解决方案。


行业影响与未来展望


分析师指出,随着AI集群规模从数千扩展至百万级XPU,网络带宽和延迟成为关键瓶颈。Tomahawk 6的推出为超大规模数据中心提供了开放、高效的解决方案,预计将加速下一代AI基础设施的部署。


相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨