发布时间：2025-04-9 阅读量：262 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球DRAM市场迎来历史性洗牌。根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度，SK海力士以36%的营收份额首次超越三星电子（34%），登顶全球DRAM市场榜首，美光则以25%的份额位居第三。
这一突破性进展源于SK海力士对高带宽内存（HBM）市场的精准布局。作为人工智能服务器核心组件，HBM芯片因大模型训练需求持续爆发，其制造技术门槛极高且供不应求。SK海力士凭借早期技术投入，成为英伟达等AI巨头的关键供应商，直接拉动其DRAM收入增长。
HBM需求改写行业规则
Counterpoint高级分析师Jeongku Choi指出：“HBM的复杂工艺导致产能高度集中，先发企业已建立难以逾越的壁垒。”数据显示，2025年Q1全球HBM芯片收入同比激增超200%，占DRAM市场总营收比例首次突破30%。三星虽加速扩产，但在HBM3E等先进制程量产进度上仍落后于SK海力士。
贸易风险与长期挑战并存
尽管短期内AI需求为HBM市场提供“护城河”，Counterpoint研究总监MS Hwang警告称：“全球关税政策可能引发结构性冲击，若经济衰退导致AI投资降温，HBM市场将面临重大考验。”当前，主要厂商正通过分散封装产能（如美光在墨西哥设厂）应对供应链风险。
该机构预测，2025年第二季度DRAM市场格局将延续当前态势，但随着三星5nm HBM3E产能释放和台积电CoWoS封装瓶颈缓解，下半年竞争或进一步白热化。行业共识表明，未来三年内，HBM技术迭代速度与AI服务器部署规模将成为DRAM厂商排位的核心变量。
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台积电6月10日公布5月营收报告，当月合并营收达新台币3205.16亿元（约101亿美元）。尽管较4月环比下滑8.3%，但较去年同期大幅增长39.6%，创下历年5月营收的最高纪录。这一亮眼表现主要归功于行业先进制程技术（尤其是3nm）的强劲需求，以及高效能的运算应用（HPC）市场的持续增长。
算力需求的爆发式增长已成为驱动AI等尖端应用普及的关键引擎。半导体产业正积极寻求突破传统芯片制造局限的路径，以持续提升性能、降低功耗。在此背景下，封装技术——曾经仅为支撑与防护环节——正跃升为行业创新的核心焦点。先进封装技术打破了单一芯片的限制，使不同厂商、不同工艺节点、不同规格、不同功能的芯粒（Chiplet）得以高效集成于单一封装体内，为构建更强大、更具能效的系统级芯片（SoC）开辟了崭新途径。
中国北京（2025年6月10日）——半导体解决方案提供商兆易创新宣布，将于SNEC PV+ 第十八届展会（展位5.1H-B360）展示其数字能源领域创新技术。本届展会重点覆盖功率控制、储能管理、端侧AI三大方向，以MCU及AFE芯片为核心，推动智慧能源系统向高效化与智能化演进。
2025年6月9日，芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神经网络处理器（NPU）IP。该IP实现了在智能手机等移动终端设备上高效运行大语言模型（LLM）推理的重大突破，AI算力可灵活扩展至40 TOPS以上。作为专为应对移动平台激增的生成式AI（AIGC）需求而设计的核心引擎，它不仅能为AI PC提供强劲算力支撑，更能满足智能手机等设备对极致能效的严苛要求，标志着移动AI算力进入全新阶段。
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