发布时间：2025-04-9 阅读量：145 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球DRAM市场迎来历史性洗牌。根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度，SK海力士以36%的营收份额首次超越三星电子（34%），登顶全球DRAM市场榜首，美光则以25%的份额位居第三。
这一突破性进展源于SK海力士对高带宽内存（HBM）市场的精准布局。作为人工智能服务器核心组件，HBM芯片因大模型训练需求持续爆发，其制造技术门槛极高且供不应求。SK海力士凭借早期技术投入，成为英伟达等AI巨头的关键供应商，直接拉动其DRAM收入增长。
HBM需求改写行业规则
Counterpoint高级分析师Jeongku Choi指出：“HBM的复杂工艺导致产能高度集中，先发企业已建立难以逾越的壁垒。”数据显示，2025年Q1全球HBM芯片收入同比激增超200%，占DRAM市场总营收比例首次突破30%。三星虽加速扩产，但在HBM3E等先进制程量产进度上仍落后于SK海力士。
贸易风险与长期挑战并存
尽管短期内AI需求为HBM市场提供“护城河”，Counterpoint研究总监MS Hwang警告称：“全球关税政策可能引发结构性冲击，若经济衰退导致AI投资降温，HBM市场将面临重大考验。”当前，主要厂商正通过分散封装产能（如美光在墨西哥设厂）应对供应链风险。
该机构预测，2025年第二季度DRAM市场格局将延续当前态势，但随着三星5nm HBM3E产能释放和台积电CoWoS封装瓶颈缓解，下半年竞争或进一步白热化。行业共识表明，未来三年内，HBM技术迭代速度与AI服务器部署规模将成为DRAM厂商排位的核心变量。
推荐阅读：
2024Q4全球智能手机市场格局生变：苹果独占半数行业收入，高端化浪潮助推市场洗牌
艾迈斯欧司朗455nm高功率蓝光激光器亮相光博会，电光效率突破43%
第三代半导体强强联合！兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图
DigiKey 2025慕尼黑电子展：沉浸式创新与全球技术联结
川土微CA-IS3223EHS-Q1半桥驱动器：±800V隔离+20V宽压，精准驱动中小功率系统
4月18日，国内功率半导体龙头企业士兰微（股票代码：600460）发布2024年年度报告。报告显示，公司实现营业收入112.21亿元，同比大幅增长20.14%；归母净利润2.2亿元，成功实现扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），合计派发6656.29万元。
4月18日，思特威（SmartSens）交出一份堪称现象级的成绩单：2024年净利润同比狂飙2662%至3.93亿元，营收突破59.68亿元实现翻倍增长；2025年一季度延续高增态势，净利润同比暴涨1264.97%达1.91亿元。在智能手机高阶5000万像素突围、智能驾驶车载传感器放量、安防产品技术反超国际大厂的三重引擎推动下，这家国产图像传感器龙头市占率从三年前的2.1%跃升至4.8%，成为全球CMOS赛道最强劲的「中国加速度」。据中信证券测算，其技术代际差距已从3-5年缩短至1年内，国产替代进程迈入质变阶段。
脑机接口（BCI）技术正从实验室走向临床应用，成为全球科技竞争的新高地。中国科研团队近期在侵入式、半侵入式脑机接口领域实现多项突破，不仅打破关键技术进口依赖，更在全链条自主可控的基础上，将脑机接口的精准解码能力推向国际前沿。从渐冻症患者重获语言交流能力到高位截瘫患者用意念操控游戏，中国技术正为人类脑科学研究和医疗康复开辟全新路径。
近日，金升阳正式发布LI(F)75-240W-R2S系列金属导轨电源，覆盖75W、120W、150W、240W四款功率型号，以“小体积、高性价比、强性能”为核心优势，精准匹配工控、电力、安防等行业对紧凑空间、成本控制及稳定供电的严苛需求，成为工业场景电源方案的革新之选。
作为中国最早的家电品牌之一，康佳集团自1980年成立以来，曾凭借彩电业务稳居行业龙头。但在智能化转型与跨界竞争中，其市场份额逐渐被TCL、创维等对手挤压。2023年启动的重组计划，正是应对多重危机的关键举措。
