SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场 高需求HBM芯片成胜负手

【导读】全球DRAM市场迎来历史性洗牌。根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度，SK海力士以36%的营收份额首次超越三星电子（34%），登顶全球DRAM市场榜首，美光则以25%的份额位居第三。

这一突破性进展源于SK海力士对高带宽内存（HBM）市场的精准布局。作为人工智能服务器核心组件，HBM芯片因大模型训练需求持续爆发，其制造技术门槛极高且供不应求。SK海力士凭借早期技术投入，成为英伟达等AI巨头的关键供应商，直接拉动其DRAM收入增长。

HBM需求改写行业规则

Counterpoint高级分析师Jeongku Choi指出：“HBM的复杂工艺导致产能高度集中，先发企业已建立难以逾越的壁垒。”数据显示，2025年Q1全球HBM芯片收入同比激增超200%，占DRAM市场总营收比例首次突破30%。三星虽加速扩产，但在HBM3E等先进制程量产进度上仍落后于SK海力士。

贸易风险与长期挑战并存

尽管短期内AI需求为HBM市场提供“护城河”，Counterpoint研究总监MS Hwang警告称：“全球关税政策可能引发结构性冲击，若经济衰退导致AI投资降温，HBM市场将面临重大考验。”当前，主要厂商正通过分散封装产能（如美光在墨西哥设厂）应对供应链风险。

该机构预测，2025年第二季度DRAM市场格局将延续当前态势，但随着三星5nm HBM3E产能释放和台积电CoWoS封装瓶颈缓解，下半年竞争或进一步白热化。行业共识表明，未来三年内，HBM技术迭代速度与AI服务器部署规模将成为DRAM厂商排位的核心变量。

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