德州仪器发布新一代电源管理芯片组 突破数据中心能效瓶颈

发布时间:2025-04-9 阅读量:538 来源: TI 发布人: wenwei

【导读】【美国德州讯】 为应对全球数据中心爆发式增长的电力需求,德州仪器(Texas Instruments,NASDAQ: TXN)今日宣布推出两大创新电源解决方案——TPS1685集成式热插拔电子保险丝与LMG3650系列GaN功率级,以48V高密度架构重新定义数据中心供电标准。


破解AI算力能耗困局


随着人工智能训练集群规模扩大与高性能计算负载激增,现代数据中心单机架功率已突破30kW大关。TI工业电源设计服务总经理Robert Taylor指出:"模拟半导体正成为平衡算力与能效的关键支点。我们的技术不仅支撑AI硬件加速,更将数据中心整体能耗降低20%以上。"


48V架构革新:TPS1685实现6kW级智能保护


TPS1685作为业界首款支持电源路径保护的48V热插拔芯片,通过可堆叠设计将功率容量扩展至6kW以上。相较于传统方案,其集成过压/欠压锁定、可调电流限制功能,在同等功率等级下节省50%PCB空间。该器件支持-40°C至125°C宽温域运行,特别适配GPU加速卡、AI训练模块等关键负载的热插拔场景。


TOLL封装GaN功率级:功率密度突破100W/in³


同步发布的LMG3650R035/025/070系列采用工业标准TOLL封装,将650V GaN FET与智能驱动集成于9mm×11mm单元。实测数据显示,该方案在服务器电源应用中实现98%转换效率与105W/in³功率密度,且集成过流、短路、过热三重保护,助力400V-12V DC/DC转换系统尺寸缩减30%。


快速部署与生态支持


目前TPS1685评估模块(EVM-1974)与LMG3650系列开发套件已上线TI官网,支持一键配置参考设计。三款器件均进入预量产阶段,可通过TI全球分销网络采购,提供卷带包装与批量订单专属技术支持。


技术资料获取


• TPS1685设计指南:ti.com/TPS1685

• GaN功率级白皮书:ti.com/LMG3650R035


此次产品组合的发布标志着TI在48V直接转换架构领域形成完整生态链,为下一代液冷数据中心与边缘AI算力节点提供底层硬件支撑。据第三方测算,采用该方案的数据中心运营商有望在三年内降低15%总体拥有成本(TCO)。



推荐阅读:


AI芯片独木难支!DISCO季度出货额近一年首降,股价单日重挫14%跌穿两年防线

英特尔18A制程突破良率达标!斩获任天堂Switch 3 GPU订单,AMD市场份额或受挤压

Altera发布Agilex™ 7 M系列FPGA:内存带宽突破1TB/s,剑指AI与数据中心算力革命

SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场 高需求HBM芯片成胜负手

2024Q4全球智能手机市场格局生变:苹果独占半数行业收入,高端化浪潮助推市场洗牌



相关资讯
免费预登记开启!第106届中国电子展携手600+展商,在上海打造电子产业生态盛宴

随着电子信息产业自主创新能力的持续提升,我国在高端制造、新能源、工业自动化等领域的全球竞争力显著增强。5G、人工智能、物联网等新技术的深度融合,正不断激发国内市场对高端制造、新材料、新能源汽车等方向的旺盛需求。在这一背景下,第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心隆重举办,以“创新强基、智造升级”为主题,全面呈现电子产业前沿成果与关键技术突破,致力打造推动行业高质量发展的核心平台。

英伟达Rubin CPX GPU震撼发布:1亿换50亿的AI"印钞机"来了!

英伟达正式发布代号“Rubin CPX” GPU产品,专为AI领域最棘手的“大规模上下文推理”而生。

SEMI-e 2025深圳国际半导体展助推全球产业协同创新​!​双展联动,光电融合新时代

9月10日,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)共同主办,规模与影响力显著提升,汇聚全球半导体行业顶尖企业、专家学者与产业链关键代表,聚焦光电融合、先进制造与跨领域协同,全方位呈现集成电路与光电子技术的最新成果与发展趋势,为产业创新与合作搭建起高规格、高效率的国际性平台。

华为海思换帅!徐直军卸任董事长!

华为旗下核心芯片设计公司深圳市海思半导体有限公司完成重大人事调整,徐直军卸任法定代表人、董事长,由技术背景深厚的高戟接棒,同时完成多位高管的更迭

突发!美国联邦通信委员会FCC“拉黑”中国实验室

美国联邦通信委员会(FCC)发布通告:“基于国家安全考量”,FCC即刻实施新规,撤销或拒绝由“外国对手”控制的测试实验室的FCC认证资格