发布时间:2025-04-9 阅读量:687 来源: TI 发布人: wenwei
【导读】【美国德州讯】 为应对全球数据中心爆发式增长的电力需求,德州仪器(Texas Instruments,NASDAQ: TXN)今日宣布推出两大创新电源解决方案——TPS1685集成式热插拔电子保险丝与LMG3650系列GaN功率级,以48V高密度架构重新定义数据中心供电标准。
破解AI算力能耗困局
随着人工智能训练集群规模扩大与高性能计算负载激增,现代数据中心单机架功率已突破30kW大关。TI工业电源设计服务总经理Robert Taylor指出:"模拟半导体正成为平衡算力与能效的关键支点。我们的技术不仅支撑AI硬件加速,更将数据中心整体能耗降低20%以上。"
48V架构革新:TPS1685实现6kW级智能保护
TPS1685作为业界首款支持电源路径保护的48V热插拔芯片,通过可堆叠设计将功率容量扩展至6kW以上。相较于传统方案,其集成过压/欠压锁定、可调电流限制功能,在同等功率等级下节省50%PCB空间。该器件支持-40°C至125°C宽温域运行,特别适配GPU加速卡、AI训练模块等关键负载的热插拔场景。
TOLL封装GaN功率级:功率密度突破100W/in³
同步发布的LMG3650R035/025/070系列采用工业标准TOLL封装,将650V GaN FET与智能驱动集成于9mm×11mm单元。实测数据显示,该方案在服务器电源应用中实现98%转换效率与105W/in³功率密度,且集成过流、短路、过热三重保护,助力400V-12V DC/DC转换系统尺寸缩减30%。
快速部署与生态支持
目前TPS1685评估模块(EVM-1974)与LMG3650系列开发套件已上线TI官网,支持一键配置参考设计。三款器件均进入预量产阶段,可通过TI全球分销网络采购,提供卷带包装与批量订单专属技术支持。
技术资料获取
• TPS1685设计指南:ti.com/TPS1685
• GaN功率级白皮书:ti.com/LMG3650R035
此次产品组合的发布标志着TI在48V直接转换架构领域形成完整生态链,为下一代液冷数据中心与边缘AI算力节点提供底层硬件支撑。据第三方测算,采用该方案的数据中心运营商有望在三年内降低15%总体拥有成本(TCO)。
推荐阅读:
AI芯片独木难支!DISCO季度出货额近一年首降,股价单日重挫14%跌穿两年防线
英特尔18A制程突破良率达标!斩获任天堂Switch 3 GPU订单,AMD市场份额或受挤压
Altera发布Agilex™ 7 M系列FPGA:内存带宽突破1TB/s,剑指AI与数据中心算力革命
SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场 高需求HBM芯片成胜负手
2024Q4全球智能手机市场格局生变:苹果独占半数行业收入,高端化浪潮助推市场洗牌
BLDC电机技术演进正朝着更高性能、更智能化、更集成化和可持续的方向快速发展
BLDC电机凭借其皆能、静音和智能化控制方面的优势广泛应用于各类家电产品中
本文将系统性地剖析BLDC无刷电机的技术原理、核心优势,并深入探讨其在关键行业中的应用场景与未来发展趋势
高精度运动控制领域对MCU的要求极为严苛:需要高性能内核、高精度定时器/PWM、高速高分辨率ADC、丰富的通信接口以及强大的实时处理能力
国产高性能MCU在机器人技术中的应用已远不止关节控制,其凭借高集成度、低功耗、强实时性及不断攀升的算力,正全面渗透至机器人系统关键场景