发布时间：2025-04-15 阅读量：3766 来源: 兆易创新 发布人: wenwei
【导读】2025年4月15日，中国北京——全球领先的半导体解决方案供应商兆易创新（股票代码：603986）携90余款创新产品及行业方案亮相2025慕尼黑上海电子展（展位号：N5馆701），全面展示其在存储器、微控制器、传感器及模拟芯片领域的技术实力，覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、消费电子与物联网等核心场景，为产业智能化转型注入新动能。
数字能源：AI融合技术引领高效供电革命
兆易创新聚焦光伏、储能与数据中心供电技术，推出多款突破性方案：
● AI服务器电源平台：基于GD32G5系列MCU的12kW/8.5kW电源方案，结合氮化镓与碳化硅第三代半导体技术，实现超97.5%的峰值效率，远超80 PLUS红宝石认证标准，满足AI数据中心高密度供电需求。
● 3.5kW直流快充方案：单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑，支持250V-450V宽压输出，适配新能源汽车充电场景。
● 智能户用储能BMS：通过GD32F527/GD32VW553实现无线监控与多机并联管理，兼容以太网/CAN通信，灵活适配不同规模储能系统。
工业制造：具身智能赋能柔性生产
针对工业4.0需求，兆易创新推出：
● 多维触觉灵巧手DexH13：搭载GD32H7系列600MHz MCU与1140颗触觉传感单元，实现0.01N精准力控与毫米级操作，应用于汽车制造、精密装配等领域。
● DDR5供电方案：GD30MP2000芯片集成三路DC-DC与两路LDO，COT架构实现纳秒级瞬态响应，满足JEDEC严苛标准。
● 高精度测温系统：GD30TS308T支持多路远程监测与智能校正，保障服务器及边缘计算设备稳定运行。
智能汽车：车规级芯片护航安全出行
兆易创新车规产品全球累计出货超2亿颗，重点展示：
● GD25/55 SPI NOR Flash：通过ASIL D功能安全认证，应用于芯驰、欧冶等平台，覆盖智能座舱、ADAS等场景。
● BMS与安全通信方案：GD32A7系列MCU支持多AFE芯片协同，实现电池精准管理；SecOC方案集成国密算法，满足V2X通信安全与OTA升级需求。
消费与物联网：触控+无线技术重塑体验
● AI存储方案：GD25Q/LF系列NOR Flash支持166MHz高速读写，应用于AI PC、智能家电等场景。
● 三模无线模组：GD32VW553集成Wi-Fi 6与蓝牙5.2，实现空气净化器远程控制与可燃气体监测。
● 妙控键盘方案：GSM376x触控芯片支持140Hz报点率与4KV抗干扰，兼容多系统智能操作。
结语：兆易创新通过全矩阵产品与场景化方案，持续推动能源、制造、交通等领域的数字化升级。未来，公司将持续深化技术研发，加速产业智能化生态构建。
展会信息：2025慕尼黑上海电子展于4月15-17日在上海新国际博览中心举办，欢迎莅临N5馆701展位交流合作。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
